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EDA與制造相關(guān)文章

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期,，股價暴跌16%

發(fā)表于：2024/10/16

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的五條數(shù)字主線

數(shù)字化轉(zhuǎn)型涉及數(shù)字技術(shù)的集成和業(yè)務(wù)流程的重新構(gòu)想,，以增強(qiáng)運(yùn)營、改善客戶體驗(yàn)和推動創(chuàng)新，而數(shù)字主線是這一轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵部分,，它們使數(shù)據(jù)和信息能夠在流程,、系統(tǒng)或組織的各個階段無縫流動,，對于管理復(fù)雜性和在不斷變化的電子行業(yè)中保持競爭力而言至關(guān)重要,。

發(fā)表于：2024/10/15

DIGITIMES預(yù)估2024年中國大陸芯片出口額950億美元

DIGITIMES最新研究報(bào)告指出，在智能手機(jī)需求回溫,、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)帶動下,，2024年中國大陸芯片（IC）進(jìn)出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元,，較2023年增加3%,。分析師簡琮訓(xùn)指出，2024年中國大陸進(jìn)口IC金額預(yù)估約為3200億美元,，因中國臺灣具備下游晶圓制造,、封測產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，韓國,、馬來西亞則分別為存儲和封測產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū),，將為中國大陸前三大進(jìn)口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn),，中國大陸自美國進(jìn)口IC金額比重已逐年下滑,，2023年已不足3%。

發(fā)表于：2024/10/15

消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商Rapidus

消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus,，吸引民間投資

發(fā)表于：2024/10/15

信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場

信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場,！

發(fā)表于：2024/10/15

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASMPT確認(rèn)：已收到獨(dú)立第三方私有化收購邀約

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASMPT確認(rèn)：已收到獨(dú)立第三方私有化收購邀約！

發(fā)表于：2024/10/15

SpaceX星際工廠制造基地亮相

SpaceX星際工廠制造基地亮相

發(fā)表于：2024/10/14

Gartner統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商表現(xiàn)兩極分化明顯

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),，阿斯麥爾的2023年設(shè)備出貨額達(dá)到237億美元,，較2022年大幅增長48％,。其客戶臺積電、三星電子和英特爾競相訂購生產(chǎn)最先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體時所必需的“極紫外（EUV）光刻機(jī)”,，銷售持續(xù)快速擴(kuò)大,。

發(fā)表于：2024/10/14

中興通訊推出汽車設(shè)計(jì)一體機(jī)

10月14日消息，傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)流程往往耗時較長且成本高昂,，涉及從草圖繪制到三維建模再到實(shí)際效果展示等多個環(huán)節(jié),。而近日，中興通訊展示了一款專為汽車設(shè)計(jì)行業(yè)打造的AI賦能產(chǎn)品——基于中興通訊AiCube智算一體機(jī)的汽車設(shè)計(jì)應(yīng)用,。該產(chǎn)品由東風(fēng)汽車,、湖北移動及中興通訊聯(lián)合打造，旨在簡化汽車行業(yè)的設(shè)計(jì)流程,，提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量,，以滿足現(xiàn)代汽車制造業(yè)的多樣化需求。

發(fā)表于：2024/10/14

面向芯片設(shè)計(jì)的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)

近年來,，隨著技術(shù)的快速發(fā)展,，芯片的功能日益復(fù)雜化，其集成度也在持續(xù)提升,。芯片系統(tǒng)級設(shè)計(jì)成為了芯片開發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，它要求將CPU,、總線,、存儲器以及各類外設(shè)等眾多子系統(tǒng)集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協(xié)同工作,，系統(tǒng)頂層的集成工作非常繁瑣且易錯,。為了減少傳統(tǒng)手動管理的方式帶來的效率低和風(fēng)險高等問題，介紹了一種利用Python開發(fā)的自動化設(shè)計(jì)工具應(yīng)用于系統(tǒng)集成的方式,，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現(xiàn)的顯著優(yōu)勢,。

發(fā)表于：2024/10/12

晶圓廠AMHS系統(tǒng)國產(chǎn)替代道阻且長

眾所周知，半導(dǎo)體芯片制造流程非常長,，需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備,，經(jīng)過數(shù)百道工序才能完成。其中,，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機(jī)屬于是高價值的核心設(shè)備,，也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備。然而,，對于晶圓廠的制造產(chǎn)線來說,，光刻機(jī)之類的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問題。畢竟這部分的制造流程中斷,，短時間并不會影響到其后續(xù)制造流程,。比如前面已經(jīng)完成了光刻的晶圓,，可以繼續(xù)進(jìn)入到刻蝕、清洗,、薄膜沉積等后續(xù)制造環(huán)節(jié),。但是如果晶圓廠的“AMHS系統(tǒng)”發(fā)生故障甚至阻塞，則可能將使得全產(chǎn)線陷入癱瘓,。 AMHS是一個比較“小眾”的行業(yè),，全稱是Automatic Material Handling System，即“自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)”,。它不僅承載著晶圓,、硅片、光罩等生產(chǎn)材料的自動化運(yùn)輸任務(wù),，還通過精準(zhǔn)的物料管理和高效的物流調(diào)度,，保證Fab廠的生產(chǎn)線持續(xù)高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2024/10/12

2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布

10 月 11 日消息,，世界經(jīng)濟(jì)論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單,，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網(wǎng)絡(luò)，其中位于中國的工廠有 13 家,，占比接近 60%,，創(chuàng)下歷史新高。燈塔工廠是由世界經(jīng)濟(jì)論壇聯(lián)合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達(dá)沃斯論壇上提出的一項(xiàng)倡議,。自 2018 年開始,，世界經(jīng)濟(jì)論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的典范,。

發(fā)表于：2024/10/12

格力智能裝備進(jìn)軍汽車零部件等領(lǐng)域

格力智能裝備

發(fā)表于：2024/10/12

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息,，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲,，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓,。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片,，以回應(yīng)主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃,。

發(fā)表于：2024/10/11

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟(jì)周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局,，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外,。報(bào)導(dǎo)分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”,，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導(dǎo)體霸主地位,。以下為基于該報(bào)道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠,。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）,、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員,，以及合資伙伴博世,、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全,，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造,，而對于先進(jìn)制程芯片來說，這個比例更是高達(dá)90%,。

發(fā)表于：2024/10/11