EDA與制造相關文章 長電科技2024年營收創(chuàng)新高 穩(wěn)居全球委外封測第三 4月20日傍晚，國產半導體封測大廠長電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績報告，其營收再創(chuàng)歷史新高，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩(wěn)步的增長。 2024年營收達359.62億元，創(chuàng)歷史新高 根據(jù)報告顯示，長電科技2024年營業(yè)收入約359.62億元，同比增長21.24%，創(chuàng)下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。 發(fā)表于：4/21/2025 中微董事長尹志堯放棄美籍，恢復中國籍！ 4月17日晚間，中微公司發(fā)布了2024年度財報，顯示公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯已放棄美籍，恢復了中國籍。 發(fā)表于：4/21/2025 先進技術毫無保留供給 臺積電美國工廠虧損持續(xù)擴大 4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標。 臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產，不過，因量產到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。 發(fā)表于：4/21/2025 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發(fā)布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發(fā)表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發(fā)布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續(xù)增長。 發(fā)表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業(yè)務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產品組合。 發(fā)表于：4/18/2025 據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據(jù)路透社今日報道，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發(fā)表于：4/18/2025 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關稅正的影響。 發(fā)表于：4/18/2025 群創(chuàng)發(fā)聲明否認面板級封裝技術能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術能力的報道，發(fā)布了澄清聲明，否認相關不實報道。 發(fā)表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產化多模態(tài)大模型智能制造應用領跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產業(yè)范式。 發(fā)表于：4/17/2025 HBM4內存正式標準化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會美國弗吉尼亞州當?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發(fā)表于：4/17/2025 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關于半導體產品“原產地”認定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關于非優(yōu)惠原產地規(guī)則的相關規(guī)定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發(fā)表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發(fā)表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現(xiàn)排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發(fā)表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿铡ｋS著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ獭１疚膶碾娐吩O計與PCB實現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發(fā)表于：4/16/2025 ?…15161718192021222324…?
