EDA與制造相關(guān)文章 中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制 1月14日消息,，據(jù)《臺北時報》報道，中國臺灣經(jīng)濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會上表示,，臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術(shù)制造芯片,。 發(fā)表于：1/16/2025 【回顧與展望】Arm技術(shù)預測：2025年及未來的技術(shù)趨勢 Arm 不斷思考著計算的未來,。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù),，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗為導向,。 憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化,、互聯(lián)的全球半導體供應鏈有著充分的了解,，覆蓋數(shù)據(jù)中心,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車,、智能終端等所有市場,。因而，Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察,。 基于此,，Arm 對 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預測，范圍涵蓋技術(shù)的各個方面,，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計,，再到不同技術(shù)市場的主要趨勢。 發(fā)表于：1/14/2025 2024年10家主要半導體企業(yè)全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右,，低于被視為健康性標準的80%,。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資,?！爸袊男鹿S投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元,，較上一年度減少2%,，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降,。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域,，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動,，提前投資取得進展,，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。 發(fā)表于：1/14/2025 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費 1 月 13 日消息,，據(jù)路透 . 社報道,，芯片技術(shù)供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達 300%,，并考慮自主研發(fā)芯片,，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞,。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率,，但最終未能成功。 發(fā)表于：1/14/2025 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息,，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟新聞”報道,，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金,，相應工廠計劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn),，目標是與臺積電展開競爭,。 發(fā)表于：1/14/2025 Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名,，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一,，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發(fā)表于：1/13/2025 SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸,！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 發(fā)表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設(shè)備市場背后四大增長動力 2024年已經(jīng)過去,，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下,，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%,，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設(shè)備的需求,，2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%,，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元,，2026年將進一步增長到1390億美元,。 發(fā)表于：1/13/2025 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn) 1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報道,，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產(chǎn),。 這標志著臺積電首次在美國實現(xiàn)先進芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對此,，美國商務部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例,。很多人曾認為這是不可能實現(xiàn)的,。” 發(fā)表于：1/13/2025 Rapidus能否協(xié)助日本半導體成功復興 Rapidus能否助日本半導體成功復興 發(fā)表于：1/13/2025 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海,，2025年1月9日——中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”,，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發(fā)表于：1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息,，根據(jù)天眼查資料顯示,，1月7日，南京中安半導體設(shè)備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發(fā)生工商變更,，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）,、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中,，大基金二期持股3.5051%,。 中安半導體產(chǎn)品主要應用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造,、設(shè)備研發(fā),、先進封裝等領(lǐng)域,，核心技術(shù)覆蓋精密光機電、深紫外,、高速相機等,，同時擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國際領(lǐng)先,，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單,，并通過技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求,，未來業(yè)務有望持續(xù)放量,。 發(fā)表于：1/10/2025 AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM,、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息,，日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預測數(shù)字，結(jié)果遠低于外界預期,，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后,，尤其是AI相關(guān)的HBM市場。 發(fā)表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技,！ 發(fā)表于：1/10/2025 ?…16171819202122232425…?
