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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組,，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2024/10/11

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單,。

發(fā)表于：2024/10/10

晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證,，成功點(diǎn)亮TV,。

發(fā)表于：2024/10/10

羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

發(fā)表于：2024/10/10

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：2024/10/10

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工,，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運(yùn)營(yíng)

發(fā)表于：2024/10/10

消息稱英偉達(dá)十月優(yōu)先供應(yīng)移動(dòng)顯卡

10 月 9 日消息,，微信公眾號(hào) ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息,，英偉達(dá)本月針對(duì) RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應(yīng)砍單,，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預(yù)估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU,，該核心也被用于 RTX 4070 移動(dòng)端顯卡上,。

發(fā)表于：2024/10/10

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：2024/10/10

喜訊,！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資,，金額3.1億元人民幣,。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投,，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn),。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下,，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞,，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/10/10

英特爾確認(rèn)ASML第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會(huì)上,，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講,，重點(diǎn)介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯,，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲,。我們只能期待它相對(duì)快速地推出和采用，因?yàn)镠igh NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級(jí)款”,，而不是一個(gè)全新的產(chǎn)品,。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法,，即在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝,，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝設(shè)備。這在處理相對(duì)簡(jiǎn)單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果,，但對(duì)于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來(lái)說(shuō)則是另一回事,。但這將大大節(jié)省時(shí)間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展,。

發(fā)表于：2024/10/10

我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

切割精度0.05毫米,！我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

發(fā)表于：2024/10/9

臺(tái)積電美國(guó)工廠開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱,，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn),，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn),，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝,。目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn),，這也是該工廠的一個(gè)重要測(cè)試,，蘋果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大,。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片,，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中,，預(yù)計(jì)將于明年開始流片和制造,。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片,，如Instinct MI300系列加速器,，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/10/9

AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋果之后,，AMD明年也將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：2024/10/9

8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)531億美元

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 10月5日宣布,，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長(zhǎng)20.6%,，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%,。半導(dǎo)體的月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值,。按收入計(jì)算,，SIA代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二,。

發(fā)表于：2024/10/8

消息稱惠普計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息,，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 報(bào)道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息,，惠普在 10 月將分兩批次,，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報(bào)道稱,，此次的人力調(diào)整中,，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動(dòng)，是首次大規(guī)模針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開刀,。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào),，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財(cái)年第三財(cái)季增長(zhǎng) 2.4%,，這也是惠普自 2022 財(cái)年第三財(cái)季以來(lái)首次錄得凈收入同比增長(zhǎng),。不過(guò)惠普在 2024 財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 7%，較上一財(cái)年同期下滑了 0.2 個(gè)百分點(diǎn),；此外惠普 2024 財(cái)年第三財(cái)季凈利潤(rùn)為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣）,，同比也減少了 16%。

發(fā)表于：2024/10/8