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俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片,！

據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道,，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱,，其封裝的處理器良品率只有不到50％,。報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調(diào)校,，二是芯片封裝工人技能不足,。” 消息人士還透露,，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器,，但達到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn),，無法在規(guī)模上維持足夠的良率,。

發(fā)表于：2024/4/1

芯片需求太旺盛,！臺積電計劃招聘2.3萬名員工

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息,，據(jù)媒體報告,，隨著全球?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工,。臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露,，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人,。

發(fā)表于：2024/4/1

我國科學家在壓電材料領域有里程碑式重大突破

發(fā)表于：2024/4/1

漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024,，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE,，以及一系列先進封裝材料,、芯片粘接膠/膜解決方案等,，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪,，詳細介紹了漢高集團在技術和產(chǎn)品方面的進展,。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車,，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%,。快速增長的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導體產(chǎn)業(yè)提出了技術革新的緊迫需求,。受車輛工況影響,，車規(guī)級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性,，進而保障駕乘安全和舒適,。

發(fā)表于：2024/3/29

美施壓盟國收緊對華芯片設備維護服務

美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設備的維護服務,。彭博社報道稱,，當?shù)貢r間27日，美國商務部負責工業(yè)與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示,，正在力推對關鍵部件提供維護的限制,，并且正與盟友進行討論。報道稱,，2023年,，華為技術有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機。彭博社此前分析稱,，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際,，仍依賴美國應用材料公司和荷蘭阿斯麥的設備。

發(fā)表于：2024/3/29

ASML受限光刻機在華維護問題懸而未決

ASML受限光刻機在華維護問題“懸而未決”

發(fā)表于：2024/3/29

荷蘭預留13億歐元挽留光刻機龍頭ASML

3月29日消息,，據(jù)國外媒體報道稱,，荷蘭政府正積極行動，力求確保光刻機技術領軍者ASML繼續(xù)扎根本土,。根據(jù)荷蘭媒體披露的文件草案,，該計劃包括恢復對技術移民的稅收減免，并為阿斯麥總部所在地——埃因霍溫地區(qū)的發(fā)展預留10億至13億歐元資金,。 ASML首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）此前曾警告稱,，該公司高度依賴熟練的外國勞工，并擔心荷蘭的商業(yè)環(huán)境正在惡化,。

發(fā)表于：2024/3/29

SEMI預估臺積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠

3 月 28 日消息,，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布產(chǎn)業(yè)鏈報告，認為芯片巨頭臺積電和英特爾有望在今年年底之前建成 2 納米晶圓廠,。

發(fā)表于：2024/3/28

ASML新款NXE:3800E EUV光刻機引入部分High-NA機型技術

3 月 27 日消息,，據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道,，ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術，運行效率得以提升,。根據(jù)IT之家之前報道,，NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝，可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量,，相較以往機型的 160 片提升近 22%,。下一代光刻技術 High-NA（高數(shù)值孔徑） EUV 采用了更寬的光錐，這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬,，會導致影響晶圓吞吐量的光損失,。因此 ASML 提高了光學系統(tǒng)的放大倍率，從而將光線入射角調(diào)整回合適大小,。但在掩膜尺寸不變的情況下,，增加光學系統(tǒng)放大倍率本身也會因為曝光場的減少影響晶圓吞吐量。因此 ASML 僅在一個方向上將放大倍數(shù)從 4 倍提升至 8 倍,，這使得曝光場僅用減小一半,。而為了進一步降低曝光時間，提升吞吐量,，有必要提升光刻機載物臺的運動速率,。ASML 工程師就此開發(fā)了同時兼容現(xiàn)有 0.33NA 數(shù)值孔徑系統(tǒng)的新款快速載物臺運動系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/3/28

SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成

SK 海力士：HBM 今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成,，明年供應繼續(xù)緊張

發(fā)表于：2024/3/28

華潤116億成為長電科技實控人

3月27日消息,，日前長電科技發(fā)布公告稱，磐石香港擬以116.58億元收購22.54%的股權,，公司實控人將變更為中國華潤,。而在本次股份轉(zhuǎn)讓完成前，長電科技無實際控制人,，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導體,，大基金和芯電半導體分別持有長電科技總股本13.24%和12.79%的股份。轉(zhuǎn)讓完成后,，曾經(jīng)的第一大股東大基金持股比例將降至3.5%,，第二大股東芯電半導體則是不再持有上市公司股權。此前為了達成此項事項,，長電科技已連續(xù)5個交易日停牌,，經(jīng)向上海證券交易所申請，長電科技股票將于今天上午開市起復牌,。截至發(fā)稿時,，長電科技股價漲4.35%，總市值達到了527億元人民幣。

發(fā)表于：2024/3/27

SK 海力士回應“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”

3 月 27 日消息,，《華爾街日報》昨日稱，SK 海力士計劃投資約 40 億美元（當前約 289.2 億元人民幣）在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠,，并計劃于 2028 年投產(chǎn),。對此，SK 海力士在一份聲明中表示,，公司正審查其在美國投資先進芯片封裝的計劃,，但尚未作出決定。

發(fā)表于：2024/3/27

詳解ASML High-NA EUV光刻機

英特爾率先拿到該設備,，無疑會極大地提升其芯片制造能力和效率,。光刻機一直是半導體領域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機（DUV）起步,，其穩(wěn)定可靠的性能為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎,；再到后來的極紫外光刻機（EUV）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度,；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機（High-NA）正式登上歷史舞臺,，進一步提升了光刻的精度和效率，為制造更小,、更精密的芯片提供了可能,。 ASML官網(wǎng)顯示，其組裝了兩個TWINSCAN EXE:5000高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng),。其中一個由ASM與imec合作開發(fā),，將于2024年安裝在ASML與imec的聯(lián)合實驗室中，預計2025年投入量產(chǎn),。另一個由英特爾在2018年訂購,， 2023 年 12 月，ASML正式向英特爾交付了首個High-NA EUV 光刻系統(tǒng)——TWINSCAN EXE:5000的首批模塊,。

發(fā)表于：2024/3/27

2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導體公司

3 月 26 日消息,，市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 近日發(fā)布系列信息圖，報告了 2023 年第 4 季度全球半導體,、代工廠份額和智能手機市場份額,。信息圖：2023 年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導體公司英特爾英特爾憑借著客戶機計算部門的出色表現(xiàn)（環(huán)比增長 12%），躍居全球半導體市場首位,。三星三星受內(nèi)存收入反彈的推動,，排名第二，季度收入持平,，但面臨移動業(yè)務疲軟挑戰(zhàn),。英偉達英偉達（NVIDIA）在人工智能服務器領域的主導地位繼續(xù)支持其半導體收入的增長，因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。博通博通（Broadcom）位居第四,，主要原因是超大規(guī)模企業(yè)對人工智能數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器的需求強勁,。 SK 海力士 SK hynix 也受益于內(nèi)存復蘇，本季度收入連續(xù)增長,，排名第五,。高通和 AMD 高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的營收也實現(xiàn)了連續(xù)增長，分列第 6 和第 7 位,。

發(fā)表于：2024/3/27

臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單

獲蘋果,、英特爾、AMD 頻頻追單,，臺積電 3nm 收入大漲

發(fā)表于：2024/3/26