EDA與制造相關(guān)文章 深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因,！ 我們雖然起步晚,，但我們更加勤奮； 我們雖然創(chuàng)新少,，但我們更會模仿,； 雖然這幾十年，不管各行各業(yè),，還是半導體,，我們一直在模仿，從未想著超越,；但畢竟人多力量大,，再加上997，差距很大但也在逐步變小,。 自我入行以來,，遭受滅頂之災的芯片戰(zhàn)爭，細數(shù)已經(jīng)算是第三次了,。所以深思熟慮后,，ZEKU解體絕不是資金原因！ 發(fā)表于：2023/5/14 意法半導體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫 2023年5月9日,，中國—意法半導體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確,，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件,，可解決ASIL B級功能安全應用設(shè)計難題,。 發(fā)表于：2023/5/11 真空技術(shù)賦能微觀材料科技,，推動諸多領(lǐng)域發(fā)展未來可期 隨著新材料的應用和科技的進步，我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化,，從居家辦公到日常出行,，隨著技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，也給我們的生活質(zhì)量帶來了很大的提升,。燃油車被越來越多的電動汽車所取代,，推動著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展；隨處可見的顯示器,，也一次次突破極限,，展示更清晰、精準和高質(zhì)量的畫面,。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；牡缆?。這些技術(shù)的應用都離不開真空技術(shù)。 發(fā)表于：2023/5/10 1800億只 三菱電機成就半導體行業(yè)“專精特新” “隨著半導體行業(yè)成為熱點,，眾多資本涌入這一賽道,，競爭越來越激烈。對半導體封裝材料領(lǐng)域來說,，客戶要求也越來越高,，不僅要有較高的模具設(shè)計水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來保證產(chǎn)品質(zhì)量,?！?康強電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到,，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點,。 發(fā)表于：2023/5/10 降低開發(fā)門檻,，英飛凌CSK套件讓物聯(lián)網(wǎng)“觸手可及” 隨著技術(shù)的不斷進步，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來越智能,、小型化,、多元化，為我們的生活帶來諸多便利,，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商為加速占領(lǐng)市場在加快產(chǎn)品設(shè)計上不遺余力,，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)過程中面臨的最大的挑戰(zhàn)之一,。 發(fā)表于：2023/5/9 英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議 2023 年 5 月 3 日,，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議,，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應,。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額,。 發(fā)表于：2023/5/6 廣立微大數(shù)據(jù)平臺全線升級 為芯片全生命周期保駕護航 4月28日,，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會”。會上,，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS,、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺DATAEXP的全線升級,。發(fā)布會現(xiàn)場,，開發(fā)團隊的人員還詳細展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業(yè)內(nèi)人士帶來了一場精彩的技術(shù)分享,。 發(fā)表于：2023/5/4 西門子與 IBM 合作推動可持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)與運營 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進一步擴展合作伙伴關(guān)系,，共同開發(fā)軟件解決方案組合,，集成各自在系統(tǒng)工程、服務生命周期管理及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域的優(yōu)勢,。 發(fā)表于：2023/4/29 封裝外形迎新紀元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標準 半導體行業(yè)在過去相當長時間內(nèi),，芯片技術(shù)的演進一直以來主導著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點的技術(shù)演進,，對于功率半導體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸,、實現(xiàn)更低的導通阻抗。所以,，封裝技術(shù)無疑是推進研發(fā)進展的突破口,。 發(fā)表于：2023/4/27 英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導體解決方案推動低碳化 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案,，可提升能源效率,。這使其成為可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上,，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案,。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，進行大量演示,、現(xiàn)場技術(shù)講座,，并提供與專家討論設(shè)計挑戰(zhàn)的機會。另外,，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺,，該平臺將從4月27日起全天候開放。 發(fā)表于：2023/4/26 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮,，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務,，斬獲“2022年度供應商”稱號。 發(fā)表于：2023/4/25 ASML發(fā)布2023年第一季度財報 | 凈銷售額67億歐元,，凈利潤為20億歐元 荷蘭菲爾德霍芬,，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財報,。2023年第一季度，ASML實現(xiàn)了凈銷售額67億歐元,，毛利率為50.6%,，凈利潤達20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元,，其中16億歐元為EUV光刻機訂單,。ASML預計2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元,，毛利率約為50%~51%。相比2022年,，今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上,。 發(fā)表于：2023/4/20 適用于運輸領(lǐng)域的SiC：設(shè)計入門 在這篇文章中，作者分析了運輸輔助動力裝置（APU）的需求,，并闡述了SiC MOSFET,、二極管及柵極驅(qū)動器的理想靜態(tài)和動態(tài)特性。 發(fā)表于：2023/4/19 使用虛擬實驗設(shè)計加速半導體工藝發(fā)展 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積,。 發(fā)表于：2023/4/18 混合信號PCB布局設(shè)計的基本準則 本文詳細說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置,、電路板分層和接地平面方面的考量,。本文討論的準則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助,。 發(fā)表于：2023/4/18 ?…88899091929394959697…?
