EDA與制造相關(guān)文章 現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議 【2023 年 11 月 7日,，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設和產(chǎn)能儲備,。 發(fā)表于：2023/11/8 佳能CEO談最新納米壓印光刻機：不能賣到中國 佳能公司計劃將其新芯片制造設備的定價僅為ASML Holding NV最好的光刻機成本的一小部分，尋求在目前在中美科技競爭中發(fā)揮核心作用的尖端設備領域取得進展,。 發(fā)表于：2023/11/6 新思科技與Arm持續(xù)加速先進節(jié)點定制芯片設計 加利福尼亞州桑尼維爾,，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布,，攜手Arm擴大合作,，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm®技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng),，將充分利用其全球領先的技術(shù)和專業(yè)知識,、Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口,、安全和芯片生命周期管理IP,，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發(fā)?；陔p方三十多年的緊密合作關(guān)系,，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本,、更小的風險和更快的上市時間快速開發(fā)專用芯片,。 發(fā)表于：2023/11/2 新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP ? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準,，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success）,，可提供低延遲,、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設計,，能夠以更低的集成風險實現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量,。 發(fā)表于：2023/10/31 極速智能,，創(chuàng)見未來 芯和半導體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會 發(fā)表于：2023/10/30 “Arm 全面設計”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱 Arm 定制芯片時代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設計 (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng),，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司,、IP 供應商,、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領先企業(yè),，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā),。Arm 全面設計生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時間,，并降低打造定制芯片的成本和難度,。 發(fā)表于：2023/10/28 泛林集團以 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽為舞臺培養(yǎng)未來STEM人才 北京時間2023年10月24日——2023年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。 發(fā)表于：2023/10/25 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 隨著技術(shù)推進到1.5nm及更先進節(jié)點,，后段器件集成將會遇到新的難題,，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能,、減小邊緣定位誤差,，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調(diào)整,。為應對這些挑戰(zhàn),，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版,，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估,。新掩膜版的金屬間距分別為14nm,、16nm、18nm,、20nm和22nm,，前兩類是1.5nm節(jié)點后段的最小目標金屬間距，后三類用于工藝窗口評估,。 發(fā)表于：2023/10/24 新思科技面向臺積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領先的廣泛車規(guī)級IP組合 加利福尼亞州桑尼維爾,，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布,，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎IP產(chǎn)品組合,，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求,。 發(fā)表于：2023/10/23 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設計能力 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關(guān)鍵可測試性設計 (DFT) 任務,。 發(fā)表于：2023/10/20 ASML不懼佳能納米壓??！ 近來,，因為佳能發(fā)布了號稱可以生產(chǎn)2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論,。 發(fā)表于：2023/10/18 IN研風向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行 發(fā)表于：2023/10/17 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機 最新消息,，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導體工藝,。 發(fā)表于：2023/10/16 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動上展示最新的FPGA技術(shù) 中國上?！?023年10月13日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商,，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓項目,。在此次活動中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會,，探討其最新的FPGA技術(shù)創(chuàng)新,，幫助客戶提高設計效率,、優(yōu)化功耗、并加快產(chǎn)品的上市時間,。 發(fā)表于：2023/10/16 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日,，浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列,。 發(fā)表于：2023/10/8 ?…83848586878889909192…?
