EDA與制造相關(guān)文章 晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20% 半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期,，供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率,，第2季先發(fā)動的“以量換價”策略成效不彰,，近期轉(zhuǎn)為掀起“價格割喉戰(zhàn)”,，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降20%,，是疫情后最大降價潮,；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶,。 發(fā)表于：2023/7/10 Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局 全球領(lǐng)先的智能,、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃,，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù),。 發(fā)表于：2023/7/4 什么是電子增材制造（EAMP? ）,？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝 現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法,、減成法與半加成法,，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,，通過光刻,、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而,，隨著環(huán)保和成本等因素的重視,，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題,。相較之下,，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發(fā)表于：2023/7/4 夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠投產(chǎn)儀式成功舉辦 2023年6月30日,，夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠—— 廈門柔墨電子科技有限公司建成投產(chǎn)儀式于福建省廈門市集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園成功舉行,，這是夢之墨具有跨越式紀(jì)念意義的時刻，標(biāo)志著夢之墨“線路板級電子增材制造”在FPC產(chǎn)品方向已完成技術(shù)驗(yàn)證階段,，達(dá)成規(guī)?；慨a(chǎn)，成功邁出布局全球的第一步,。 發(fā)表于：2023/7/4 泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下,，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 2023年7月3日,，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布,，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中,，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下,，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝,，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解,。 發(fā)表于：2023/7/4 國產(chǎn)EDA新發(fā)布,，支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證 2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）,，發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40,。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項,，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬,，以及完整的原型驗(yàn)證配套工具，為當(dāng)前如AI,、GPU芯片等大存儲和大數(shù)據(jù)設(shè)計提供了有效的解決方案,。 發(fā)表于：2023/7/4 泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn),。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟,。 發(fā)表于：2023/7/4 《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》全文及解讀 工業(yè)和信息化部,、教育部、科技部,、財政部,、國家市場監(jiān)管總局等五部門近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出將圍繞制造強(qiáng)國,、質(zhì)量強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo),，聚焦機(jī)械、電子,、汽車等重點(diǎn)行業(yè),，對標(biāo)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平,，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平,，壯大可靠性專業(yè)人才隊伍,，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場競爭力強(qiáng),、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè),。 發(fā)表于：2023/7/3 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性,、電性功能與散熱性,；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度,，有效提升整體產(chǎn)能,。 發(fā)表于：2023/6/29 三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略 三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片,。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示,，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。 發(fā)表于：2023/6/29 2nm大戰(zhàn),，全面打響 在芯片制造領(lǐng)域,，3nm方興未艾,，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。 發(fā)表于：2023/6/28 重磅,！江波龍擬購買力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán) 江波龍將通過其全資子公司,，收購力成科技股份有限公司全資子公司力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán),。 發(fā)表于：2023/6/27 應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦,。同時，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦,。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題,。 發(fā)表于：2023/6/25 選擇合適的集成度來滿足電機(jī)設(shè)計要求 如果您正在設(shè)計電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,，以往您可能會使用如雙極結(jié)型晶體管 （BJT） 等多個分立式元件來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制,。盡管這種方法通常成本更低，但使用的元件總數(shù)更多,，占用的布板空間更大,，花費(fèi)的設(shè)計時間更長，復(fù)雜度也更高,。使用多個元件還可能會影響系統(tǒng)可靠性,。 發(fā)表于：2023/6/16 X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化 中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布,，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能,，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中,，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議,，旨在推動歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強(qiáng)歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力,。 發(fā)表于：2023/6/15 ?…86878889909192939495…?
