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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái),，打造更智能,、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

中國(guó),，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上,，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái),。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力,、無線性能和能源效率,，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。

發(fā)表于：2023/8/24

加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,！

中央政治局會(huì)議指出,，要加快建設(shè)以實(shí)體經(jīng)濟(jì)為支撐的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,，既要逆勢(shì)而上，在短板領(lǐng)域加快突破,，也要順勢(shì)而為,，在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做大做強(qiáng)。國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議部署出臺(tái)政策,，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)集群,，加快推進(jìn)充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向中高端,。

發(fā)表于：2023/8/7

華虹半導(dǎo)體,，正式登陸科創(chuàng)板

剛剛，全球第六,、國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板,。

發(fā)表于：2023/8/7

點(diǎn)燃科技創(chuàng)新，TI杯2023年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽正式開賽

　　中國(guó)上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（簡(jiǎn)稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽,，來自全國(guó)31個(gè)省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個(gè)學(xué)生隊(duì)伍,，共計(jì)62,817名學(xué)生報(bào)名參賽,。來自眾多高校的電子工程領(lǐng)域?qū)W生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結(jié)合理論知識(shí)與實(shí)踐創(chuàng)新能力,，將電子設(shè)計(jì)靈感轉(zhuǎn)化為實(shí)際方案,。

發(fā)表于：2023/8/3

西門子 Polarion 助力 SK 海力士通過 ASPICE 認(rèn)證

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應(yīng)用程序生命周期管理解決方案,，成功通過韓國(guó)首個(gè) ASPICE 汽車半導(dǎo)體軟件質(zhì)量認(rèn)證,。

發(fā)表于：2023/7/26

喜訊 | 京微齊力蟬聯(lián)2022-2023年度（第六屆）中國(guó) IC 獨(dú)角獸企業(yè)

由賽迪顧問股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的“2022-2023年度第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸”頒獎(jiǎng)典禮在六朝古都南京圓滿結(jié)束。根據(jù)評(píng)審組合議,，在300余家推薦企業(yè)中,，共遴選出36家中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)，15家中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè),。

發(fā)表于：2023/7/25

是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024,。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理,，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作和開發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力,。

發(fā)表于：2023/7/24

萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案

的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合,，幫助客戶加速開發(fā)先進(jìn),、靈活的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用。Lattice Drive?將萊迪思針對(duì)不同市場(chǎng)應(yīng)用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場(chǎng),，旨在開發(fā)各類汽車應(yīng)用,，包括車載信息娛樂顯示屏互連和數(shù)據(jù)處理、ADAS傳感器橋接和處理,、低功耗區(qū)域橋接應(yīng)用,，實(shí)現(xiàn)

發(fā)表于：2023/7/21

Harwin:70年堅(jiān)守質(zhì)量?jī)?yōu)先的連接器廠商

近期，有著70年歷史的高級(jí)互連專家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術(shù),。Harwin亞太區(qū)總經(jīng)理Mike Tiong介紹了公司堅(jiān)持質(zhì)量?jī)?yōu)先的追求和提前布局自動(dòng)化制造的根源,。

發(fā)表于：2023/7/21

SiFive中國(guó)技術(shù)論壇圓滿落幕

　　“RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國(guó)數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人,、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授,，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇北京,、上海、深圳三地巡回演講時(shí),，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想,。

發(fā)表于：2023/7/17

不再有那些揮之不去的煩擾,，益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測(cè)試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

　　中國(guó)北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行,。作為全球領(lǐng)先的測(cè)試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì),，展位號(hào)B1-A15,，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。

發(fā)表于：2023/7/17

格創(chuàng)東智收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區(qū)所有權(quán)

格創(chuàng)東智全面收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區(qū)的所有權(quán),以及獨(dú)家銷售權(quán),、品牌授權(quán),作為其大陸區(qū)域內(nèi)獨(dú)家合作伙伴,排他獨(dú)占開發(fā)大陸市場(chǎng),共享客戶資源,。

發(fā)表于：2023/7/17

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

　　全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品,。憑借出色的純度,、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展,。

發(fā)表于：2023/7/11

以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術(shù)發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品

中國(guó)上海,，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會(huì)慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕,。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）以“匠心致遠(yuǎn) 創(chuàng)引未來”為主題,，亮相5號(hào)館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信,、移動(dòng),、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案。

發(fā)表于：2023/7/11

漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化,，不光是材料的解決方案,，而是包含了材料、工藝,、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案,，可以盡快滿足客戶在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示,，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng),。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,，配以創(chuàng)新的解決方案,，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng),，進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,，連接未來。

發(fā)表于：2023/7/10