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英飛凌推出簡(jiǎn)單易用的 LCC 設(shè)計(jì)工具,，賦能高效 LED 驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)

　　為了便于工程師的設(shè)計(jì)，英飛凌（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出了 LCC 設(shè)計(jì)工具,，讓工程師的設(shè)計(jì)工作變得更快速、更輕松,。

發(fā)表于：2023/6/15

線邊緣粗糙度（LER）如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能

　　由后段制程（BEOL）金屬線寄生電阻電容（RC）造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1],。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸（CD）和線間隔，這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容,。圖1對(duì)此進(jìn)行了示意,，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關(guān)鍵尺寸之間的關(guān)系。即使沒(méi)有線邊緣粗糙度（LER），該圖也顯示電阻會(huì)隨著線寬縮小呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)[2],。為緩解此問(wèn)題,，需要在更小的節(jié)點(diǎn)上對(duì)金屬線關(guān)鍵尺寸進(jìn)行優(yōu)化并選擇合適的金屬材料。

發(fā)表于：2023/6/12

晶圓代工|臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光：3nm制程19865美元，2nm預(yù)計(jì)24570美元,！

6月8日消息,，國(guó)外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺(tái)積電圓代工的報(bào)價(jià)單,，其中一張圖片資料來(lái)源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。

發(fā)表于：2023/6/9

半導(dǎo)體|228億,，意法半導(dǎo)體 x 三安光電,，他們?cè)谥\劃什么？

6月7日,，意法半導(dǎo)體和三安光電宣布,，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個(gè)新的8吋碳化硅器件合資制造廠,，全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元（約合人民幣228.32億元）

發(fā)表于：2023/6/8

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

　　中國(guó),，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯（GlobalFoundries,，簡(jiǎn)稱GF,；納斯達(dá)克證交所代碼：GFS）和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國(guó)Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營(yíng)廠的合作,，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署,。

發(fā)表于：2023/6/7

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

加利福尼亞州山景城,，2023年6月5日——為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布,，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作,。

發(fā)表于：2023/6/5

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

　　近年來(lái),，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品,，因此,，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝,，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過(guò)改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度,。

發(fā)表于：2023/6/4

中微公司在TechInsights 2023年客戶滿意度調(diào)查榜單中位列兩項(xiàng)第一

　　中國(guó)上海，2023年5月19日--中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”,，上交所股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2023年客戶滿意度調(diào)查（CSS）中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng),，其中在專用芯片制造設(shè)備供應(yīng)商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：2023/5/30

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

高性能封裝的一個(gè)特征在于芯片,、封裝功能融合,。高性能封裝的出現(xiàn),使芯片成品制造環(huán)節(jié)已經(jīng)與芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造環(huán)節(jié)密不可分,融為一體。協(xié)同設(shè)計(jì)是高性能封裝的必由之路,。

發(fā)表于：2023/5/26

算力革命時(shí)代,，EDA如何破局,？

在金融服務(wù),、智能制造,、醫(yī)療保健以及媒體娛樂(lè)等行業(yè)的推動(dòng)下,，全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。根據(jù)IDC Global DataSphere的研究顯示,，2020年-2025年,，全球數(shù)據(jù)總量將從59ZB大幅增長(zhǎng)至175ZB。其中,，中國(guó)增速最快且體量最大,，預(yù)計(jì)到2025年數(shù)據(jù)總量將增至48.6ZB，全球市占比達(dá)到27.8%,。

發(fā)表于：2023/5/26

DigiKey 公布標(biāo)志和品牌更新

　　全球供應(yīng)品類豐富,、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey,，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標(biāo)志,、新式調(diào)色板和字體,、標(biāo)語(yǔ)、簡(jiǎn)化的名稱以及新品牌語(yǔ)音,。新外觀已在拉斯維加斯舉行的 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上首次亮相,，并將在 2023 年完成全范圍更新。

發(fā)表于：2023/5/24

ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施

　　中國(guó),，北京 — 2023年5月17日 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司（Nasdaq: ADI）宣布將在其位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元,，計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施。

發(fā)表于：2023/5/22

安謀科技獲功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證,，以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為產(chǎn)品安全保駕護(hù)航

　　近日,，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級(jí)別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級(jí)別功能安全流程認(rèn)證與產(chǎn)品認(rèn)證雙證書,，該認(rèn)證由國(guó)際領(lǐng)先的功能安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)exida頒發(fā)。此次獲頒認(rèn)證,，標(biāo)志著安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級(jí)要求,，構(gòu)建起了完善的、符合國(guó)際先進(jìn)水平的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系,，達(dá)到車規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn),；同時(shí)，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過(guò)了功能安全產(chǎn)品認(rèn)證,，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品,。安謀科技首席運(yùn)營(yíng)官潘鎮(zhèn)元、exida 首席安全專家兼首席運(yùn)營(yíng)官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等雙方代表共同出席了頒證儀式,。

發(fā)表于：2023/5/22

新思科技,、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作,，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

加利福尼亞州山景城,，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布,，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作,，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。

發(fā)表于：2023/5/17

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架（USPA）建模平臺(tái),，助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)環(huán)境中,，利用完全兼容的,、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)流片,。

發(fā)表于：2023/5/15