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夢之墨出席首屆全國高校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽

　　4月10日,，第一屆全國高等學(xué)校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽決賽暨教學(xué)研究項(xiàng)目終評會圓滿落幕。來自全國28個?。▍^(qū),、市）的400余名專家,、教師代表齊聚津城,，共享盛事,。北京夢之墨科技有限公司攜液態(tài)金屬電子電路增材制造設(shè)備出席本次盛會,。

發(fā)表于：2023/4/14

艾邁斯歐司朗推出新型光電二極管

　　中國上海,，2023年4月12日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布,，推出新型光電二極管TOPLED® D5140 SFH 2202。與現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)光電二極管相比,，這款光電二極管性能更加出眾,，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高,。

發(fā)表于：2023/4/13

英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

【2023年4月13日,，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值,。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn),，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2023/4/13

IAR全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級BAT32A系列MCU

　　2023年4月,，中國上海--全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380,，以下簡稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級BAT32A系列MCU,，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā),。

發(fā)表于：2023/4/5

中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

?　　在探討Chiplet（小芯片）之前，摩爾定律是繞不開的話題,。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍,，性能也會提升一倍。這意味著,，在相同價格的基礎(chǔ)上,，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,，摩爾先生在十年后的1975年,，把定律的周期修正為24個月。至此,，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀(jì),。

發(fā)表于：2023/4/4

宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績

　　香港， 2023年4月3日 - （亞太商訊） - 宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」,，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年內(nèi)」）之經(jīng)審核全年業(yè)績。年內(nèi),，宏光半導(dǎo)體積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體新業(yè)務(wù),，進(jìn)一步加快氮化鎵（「GaN」）的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用步伐，并實(shí)現(xiàn)多個重要里程碑,。

發(fā)表于：2023/4/3

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

加利福尼亞州圣克拉拉,，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上,，新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì),、驗(yàn)證,、測試和制造環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：2023/4/3

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

　　2023年3月31日,，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行,。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時超過半年的層層選拔,，國內(nèi)EDA,、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”,。

發(fā)表于：2023/4/2

夢之墨首場“校園On-Site電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”走進(jìn)西北工業(yè)大學(xué)

　　3月18日,，夢之墨聯(lián)合西北工業(yè)大學(xué)工程實(shí)踐訓(xùn)練中心、校學(xué)生電子愛好者協(xié)會,，成功舉辦了首場“校園On-Site電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”活動,。

發(fā)表于：2023/3/27

英飛凌亮相APEC 2023,，以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化

【2023 年 03 月 23日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】在美國奧蘭多舉辦的2023美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC 2023）上,，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）展示了業(yè)界非常全面的功率電子半導(dǎo)體器件以及高性能,、高能效的電源解決方案。以推動低碳化和數(shù)字化為己任,，英飛凌重點(diǎn)展示了其以先進(jìn)的硅材料和寬禁帶材料為基礎(chǔ)制造的廣泛的產(chǎn)品組合,。這些產(chǎn)品具有更高的功率密度、更小的占板面積和更加出色的性能,，有助于創(chuàng)造一個更加綠色環(huán)保的世界,。

發(fā)表于：2023/3/24

半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo),？

　　碳達(dá)峰,、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi),，推進(jìn)制造業(yè)高端化,、智能化、綠色化發(fā)展”,。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會的重要動力,。同時，半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化,，是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者,。

發(fā)表于：2023/3/21

芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

　　2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原,，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開展合作,，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對功能強(qiáng)大的嵌入式平臺的長期支持,。芯原將利用自身的嵌入式軟件設(shè)計(jì)能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn),，使嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員和原始設(shè)備制造商（OEM）能夠基于可信賴的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建,、部署和擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)解決方案,，并通過微軟Azure IoT將設(shè)備無縫連接到云端。

發(fā)表于：2023/3/17

RISC-V漸入佳境,，平頭哥持續(xù)貢獻(xiàn)開放生態(tài)

如今,，RISC-V已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的熱門話題,，越來越多的公司和組織開始采用RISC-V來實(shí)現(xiàn)他們的計(jì)算需求。

發(fā)表于：2023/3/7

【回顧與展望】應(yīng)用材料公司姚公達(dá)：設(shè)備硅含量提升,，SiC迎高增長機(jī)會

2023年,，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域前景如何,？是否能夠延續(xù)2022的高增長？汽車領(lǐng)域未來增長動力在哪些方面,？日前,，應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)先生對汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望,，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果,。

發(fā)表于：2023/3/6

中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量,、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機(jī)會并建立創(chuàng)新生態(tài)

集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始?xì)v來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè),。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費(fèi)用和制造成本，以及不低的市場營銷（試錯）支出,；而生態(tài)化是因?yàn)樾酒袠I(yè)本身并不面向最終用戶,，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費(fèi)市場與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān),。

發(fā)表于：2023/3/6