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業(yè)界動態(tài)

全球首款可發(fā)聲會變形新型手機OLED面板問世

3月31日消息,，最近,，一項令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發(fā),。韓國浦項科技大學(xué)宣布,，該校的研究團隊成功開發(fā)出了世界上首款具有獨特性能的自發(fā)聲智能手機型有機發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄,、柔軟的特質(zhì),，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現(xiàn),。

發(fā)表于：3/31/2025 9:49:00 AM

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息,，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板,，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:40:24 AM

我國首個通用人工智能大型社會模擬器發(fā)布

3月30日消息,，據(jù)報道，2025中關(guān)村論壇年會通用人工智能論壇現(xiàn)場,，一項重大科技創(chuàng)新成果正式亮相——由北京大學(xué)武漢人工智能研究院與北京通用人工智能研究院聯(lián)合研發(fā)的我國首個通用人工智能大型社會模擬器揭開神秘面紗,。這個開創(chuàng)性的仿真模擬平臺正在重新定義社會研究的方法論。通過融合多智能體價值觀建模與數(shù)字孿生技術(shù)，模擬器能夠精準還原復(fù)雜的社會運行機制,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:33:38 AM

英特爾計劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息,，據(jù)EEnews europe報道,，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM

臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

當(dāng)?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示,，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中,，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息,，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元,。通過此次收購,，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）,、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力,，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團隊和技術(shù)的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力,，并使仿真技術(shù)更易于使用,，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中,，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”,，也就是半導(dǎo)體先進封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能,、制程,、尺寸、廠商的芯粒（chiplet）,，以靈活性強,、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）,。因此,，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間,，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計綜合業(yè)績報告,。根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元,，同比增長39.8%,。英諾賽科表示，隨著本集團生產(chǎn)規(guī)模擴大及實施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降,，毛利率持續(xù)大幅改善,，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%,，提升了42.1個百分點,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2025）》發(fā)布

3月29日，以“探索技術(shù)趨勢,，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”為主題的6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇在中關(guān)村論壇期間舉行,。

發(fā)表于：3/31/2025 8:55:35 AM

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示,，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通,、展銳、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%、21%,、14%,、4%、3%,。

發(fā)表于：3/31/2025 8:52:21 AM