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業(yè)界動(dòng)態(tài)

英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列

【2024年12月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT,、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列。2EP1xxR系列擴(kuò)大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容,，為設(shè)計(jì)人員提供了隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電源解決方案,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:42:32

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長(zhǎng)！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息,，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示,，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將以每年60%的速度增長(zhǎng)。到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元,，屆時(shí)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：2024/12/9 9:40:02

蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光

12月7日消息,，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）,，以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片,。但這種過(guò)渡不會(huì)突然完全替代，蘋果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:32:35

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道,，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查,，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng),。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令,，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:25:55

愛立信發(fā)布業(yè)界首個(gè)專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺(tái)（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的,，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp,。這是電信行業(yè)首個(gè)專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu),。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能,。這些rApp是由愛立信和第三方,，如獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營(yíng)商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動(dòng)化技術(shù)引入無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中,。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系,，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)化性能。

發(fā)表于：2024/12/9 9:10:38

消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中,，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低,，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率,，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺,。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,，外媒稱,，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率,，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:01:29

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示,，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元,，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高,，較去年同期增長(zhǎng)22.1%,。

發(fā)表于：2024/12/6 14:00:35

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息,，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái),。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求,。

發(fā)表于：2024/12/6 11:03:12

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測(cè),，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫(kù)存,。此外,，2023年下半年電動(dòng)汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè),。盡管長(zhǎng)期趨勢(shì)看,，汽車半導(dǎo)體需求依然存在,，但2024年的早期收入預(yù)測(cè)顯示，增幅將趨于平緩,，直至2025年才能恢復(fù)增長(zhǎng),。從英飛凌、恩智浦,、意法半導(dǎo)體,、德州儀器、瑞薩電子,、安森美半導(dǎo)體,、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績(jī)來(lái)看,，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響,，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)匀辉诘凸扰腔玻囆酒袌?chǎng)疲軟局勢(shì)依舊,。

發(fā)表于：2024/12/6 10:50:01

我國(guó)5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬(wàn)個(gè)

12月6日消息,，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日,，5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展推進(jìn)會(huì)在北京召開。會(huì)議對(duì)近5年來(lái)5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié),，并對(duì)下一階段5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員,、副部長(zhǎng)張?jiān)泼鞒鱿瘯?huì)議并講話,，總工程師趙志國(guó)主持會(huì)議。

發(fā)表于：2024/12/6 10:39:13