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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長(zhǎng)趨勢(shì)，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比,，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕,。

發(fā)表于：3/27/2025 3:21:54 PM

英飛凌攜手Enphase通過(guò)600 V CoolMOS? 8提升能效并降低 MOSFET相關(guān)成本

【2025年3月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】Enphase Energy采用全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列,，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)并降低了裝配成本,。Enphase Energy是全球能源技術(shù)公司,、基于微型逆變器的太陽(yáng)能和電池系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,。

發(fā)表于：3/27/2025 3:14:46 PM

華為吳輝：跨越數(shù)智鴻溝，共創(chuàng)AI新時(shí)代

3月20日,，華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2025在深圳隆重舉行。大會(huì)以“因聚而生,，眾智有為”為主題,，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧，強(qiáng)健“伙伴+華為”合作伙伴體系,，一起抓住智能化的巨大機(jī)遇,，加速客戶智能化進(jìn)程，與伙伴攜手共贏智能未來(lái),。

發(fā)表于：3/27/2025 2:39:12 PM

2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息,，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”,。

發(fā)表于：3/27/2025 1:01:08 PM

消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購(gòu)

一夜蒸發(fā)1.2萬(wàn)億：消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購(gòu) 華為等國(guó)產(chǎn)替代崛起

發(fā)表于：3/27/2025 11:15:29 AM

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息,，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%,，達(dá)到1,100億美元,。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長(zhǎng)18%，達(dá)到1,300億美元,。 SEMI認(rèn)為,，隨著人工智能（AI）需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張,，以及邊緣設(shè)備對(duì)于AI的部署,，提升了對(duì)于云端及邊緣AI芯片和存儲(chǔ)芯片的需求，帶動(dòng)了晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng),。

發(fā)表于：3/27/2025 11:03:00 AM

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比大漲31%

3月27日,，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值,、包含出口）為4,120.65億日元,，同比大漲29.8%,，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn),，月銷(xiāo)售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元,，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元,，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄,。

發(fā)表于：3/27/2025 10:56:39 AM

消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報(bào)道,，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來(lái)制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫(kù)里（Timothy Arcuri）表示,，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單,，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:50:05 AM

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

3月26日消息,，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺(tái)積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù),，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU,。市場(chǎng)期待，臺(tái)積電SoIC有望取代CoWoS成為市場(chǎng)新焦點(diǎn),，預(yù)期需求將大幅成長(zhǎng),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:41:51 AM

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓,，以提高性能,、降低功耗，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量,。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大,。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度,。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面,，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多,。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī),、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒(méi)有可靠地加工薄硅晶圓的能力,，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM