康耐視電子和 OEM 行業(yè)解決方案指南
所屬分類：解決方案
上傳者：wwei
文檔大?。?span>2341 K
標簽： 康耐視 PCB 半導(dǎo)體
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文檔介紹：使用行業(yè)領(lǐng)先的機器視覺和對位技術(shù)解決復(fù)雜的定制化電子產(chǎn)品應(yīng)用 如今,，如果不使用機器視覺,，制造商就無法制造電子組件和設(shè)備。事實上，機器視覺使電子產(chǎn)品制造商能夠?qū)崿F(xiàn)如今的集成電路所需的高密度，并以符合成本效益的方式制造它們。電子產(chǎn)品制造商依靠康耐視機器視覺,、深度學(xué)習(xí)和3D視覺技術(shù)來制造和檢測半導(dǎo)體、印刷電路板,、電子硬件和消費類設(shè)備,。 確保半導(dǎo)體制造結(jié)果無缺陷且裝配正確——在半導(dǎo)體制造流程中，為保證半導(dǎo)體無缺陷且裝配正確,，需要使用眾多的檢測和測量步驟,。在各個制造階段，從監(jiān)測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測,，或在引線接合之前檢測管芯引線框架,，二維和三維機器視覺檢測以及深度學(xué)習(xí)都有至關(guān)重要的意義。 確保零件和組件裝配正確——PCB 組裝流程有復(fù)雜的對準,、膠珠粘接或焊接步驟,，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上,?？的鸵暭夹g(shù)使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。
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