基于三維集成的小型化Ku波段收發(fā)組件 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大小:992 K | |
標簽: 三維集成 收發(fā)組件 Ku波段 | |
所需積分:0分積分不夠怎么辦? | |
文檔介紹:基于硅基三維集成模塊和印制板(Printed Circuit Board,,PCB)混壓工藝,,設(shè)計了一種小型化Ku波段收發(fā)組件,,并對其原理方案和具體實現(xiàn)進行了介紹。該收發(fā)組件整體電路采用三維集成架構(gòu)實現(xiàn),射頻及中頻芯片和其外圍電路集成于硅基三維集成模塊中,外部電路板采用射頻與低頻混壓印制板,,模塊和印制板通過球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)互聯(lián),。通過對信號過渡結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化設(shè)計,,降低了信號傳輸損耗,提升了通道間隔離度,。電路測試表明,,組件在工作頻帶內(nèi)滿足通道間幅度一致性、帶內(nèi)平坦度,、噪聲系數(shù)等指標要求,,且符合組件小型化,、高集成度,、高一致性、高可生產(chǎn)性的現(xiàn)實需求,。 | |
現(xiàn)在下載 | |
VIP會員,,AET專家下載不扣分;重復(fù)下載不扣分,,本人上傳資源不扣分,。 |
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2