一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>413 K
標(biāo)簽： 頂部熱沉 ALN陶瓷基板 倒扣焊
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文檔介紹：介紹了一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計,，該電源結(jié)構(gòu)的載體為ALN陶瓷基板,，內(nèi)部采用多層布線結(jié)構(gòu)，功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盤上,，無源器件采用高溫焊料焊接在陶瓷基板焊盤上,，頂部的熱沉通過有機膠與陶瓷基板的邊緣粘接,，熱沉和芯片背面、電感頂部之間采用導(dǎo)熱膠填充,，以提高芯片和電感的散熱效果,。該結(jié)構(gòu)在抗輻射負(fù)載點電源中應(yīng)用，驗證了該方案的可行性,。
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