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老美黑手伸進晶片業(yè) 臺積電用2狠招拆穿詭計
發(fā)表于:2021/12/14 6:35:27
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三星4nm芯片“翻車”,,盟友無情倒戈,,臺積電的機會來了
發(fā)表于:2021/12/12 13:38:24
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三星Galaxy Z Flip3 5G以新形態(tài)新方式激活折疊屏手機市場
發(fā)表于:2021/12/11 15:33:09
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三星計劃2025年量產(chǎn)2nm工藝:基于MBCFET
發(fā)表于:2021/12/11 13:24:05
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6G爭奪,,烽煙四起,6G的研發(fā),,中國絕不會缺席
發(fā)表于:2021/12/11 12:00:51
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全球最具創(chuàng)新力科技公司排名,,華為力壓三星排第一,真的嗎,?
發(fā)表于:2021/12/11 11:57:51
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深度丨《三岔口之先進制程》主演:臺積電,、三星,、AMD
發(fā)表于:2021/12/9 22:34:24
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破局“內(nèi)存墻”,,存算一體路線分析
發(fā)表于:2021/12/9 9:32:26
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傳蘋果與中國簽署2750億美元合約,協(xié)助國內(nèi)經(jīng)濟與科技發(fā)展
發(fā)表于:2021/12/8 22:46:27
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東芯半導(dǎo)體:毛利率低于同行業(yè),關(guān)聯(lián)交易頻繁,,應(yīng)收賬款和存貨高企
發(fā)表于:2021/12/8 22:42:30
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概倫電子:擬發(fā)行約4338萬股,,客戶包括臺積電、三星,、中芯國際等
發(fā)表于:2021/12/8 21:58:07
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美國重振芯片制造產(chǎn)業(yè):臺積電,、三星、SK海力士紛紛赴美建廠,,助力美國芯片崛起
發(fā)表于:2021/12/8 21:40:19
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基辛格和張忠謀對罵,源于Intel已到生死關(guān)頭
發(fā)表于:2021/12/8 21:23:39
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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證,,助力2.5D和3D IC設(shè)計
發(fā)表于:2021/12/8 21:18:47
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晶圓代工市占,,三星不增反減
發(fā)表于:2021/12/8 10:09:01
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三星、特斯拉紛至沓來,!得州州長宣布宏偉藍圖:打造“半導(dǎo)體之鄉(xiāng)”
發(fā)表于:2021/12/7 22:05:02
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三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
發(fā)表于:2021/12/7 21:42:44
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2022年全球半導(dǎo)體營收額預(yù)測:增長率下調(diào)至 8.8%
發(fā)表于:2021/12/7 12:12:00
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趨勢丨MLCC的三個梯隊+三大應(yīng)用市場+五大技術(shù)趨勢
發(fā)表于:2021/12/6 19:43:00
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巨頭們集體瓜分的3D NAND閃存市場,還有國內(nèi)廠商的一席之地
發(fā)表于:2021/12/6 19:34:26
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三星將斥資170億美元在美興建半導(dǎo)體廠
發(fā)表于:2021/12/4 9:48:17
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美國滿意了:150多家芯片廠商,,都“自愿”提交了詳細數(shù)據(jù)
發(fā)表于:2021/12/4 8:26:56
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最新分析:2022年全球智能手機出貨量將繼續(xù)復(fù)蘇
發(fā)表于:2021/12/3 5:47:52
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第三季度手機市場國產(chǎn)霸榜,,OPPO系緊追三星,瀟灑甩開蘋果
發(fā)表于:2021/12/3 5:31:54
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三星拔得頭籌,,華為緊隨其后,,網(wǎng)友:其他廠商不見蹤影
發(fā)表于:2021/12/2 22:38:14
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新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證
發(fā)表于:2021/12/2 21:01:20
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再次轉(zhuǎn)移陣地,!三星放棄越南工廠向印度、印尼轉(zhuǎn)移
發(fā)表于:2021/12/2 19:51:29
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發(fā)布車用芯片 Exynos Auto T5123,三星的車用芯片技術(shù)怎么樣,?
發(fā)表于:2021/12/2 19:05:21
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三星電子三款汽車芯片發(fā)布,加速搶占市場
發(fā)表于:2021/12/2 12:19:22
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打破日韓全球第一,,國產(chǎn)屏幕從進口到出口,,三星、LG被“團滅”
發(fā)表于:2021/12/1 20:17:05