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三星宣布3nm成功流片,,與臺(tái)積電角逐先進(jìn)制程
發(fā)表于:2021/7/6 16:30:00
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?GAA晶體管時(shí)代即將開(kāi)啟,?
發(fā)表于:2021/7/6 9:37:34
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iPhone 13新功能曝光,,安卓早有了!
發(fā)表于:2021/7/5 23:58:14
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 數(shù)據(jù)通話
發(fā)表于:2021/7/3 22:12:24
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兆馳光元?jiǎng)?chuàng)業(yè)板IPO,,擬募資20億
發(fā)表于:2021/7/2 23:35:43
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韓國(guó)是如何成為全球存儲(chǔ)芯片一哥的,?
發(fā)表于:2021/7/2 23:30:46
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三星旗艦芯片曝光:性能碾壓驍龍888
發(fā)表于:2021/7/1 2:12:44
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模擬芯片供應(yīng)商力芯微登陸科創(chuàng)板,,三星/小米/聞泰等為其客戶
發(fā)表于:2021/6/30 5:30:35
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高通驍龍888Plus比驍龍888強(qiáng)多少,?
發(fā)表于:2021/6/30 5:20:18
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 數(shù)據(jù)通話
發(fā)表于:2021/6/29 22:39:00
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華為再次證明能力,,沒(méi)人愿意代工,那就自建芯片工廠
發(fā)表于:2021/6/29 4:54:12
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iPhone 13 mini或成絕唱,!
發(fā)表于:2021/6/29 4:25:04
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vivo申請(qǐng)三款折疊屏商標(biāo),,NEX系列存在的目的很明確
發(fā)表于:2021/6/28 6:24:29
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三星向LG提反對(duì)意見(jiàn),蘋(píng)果如意算盤(pán)或落空
發(fā)表于:2021/6/28 6:05:23
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三星首款基于MOSFET冰箱變頻器設(shè)計(jì)采用英飛凌600 V CoolMOS PFD7
發(fā)表于:2021/6/27 10:13:00
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三星 Galaxy F52拆解:隨著5G時(shí)代來(lái)臨,國(guó)產(chǎn)PA芯片開(kāi)始嶄露頭角
發(fā)表于:2021/6/26 1:56:59
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第3次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移目的地已定:中國(guó)大陸
發(fā)表于:2021/6/26 1:39:51
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擺脫對(duì)日企依賴,三星SDI已開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體光刻膠,?
發(fā)表于:2021/6/25 6:01:58
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曾是中國(guó)市場(chǎng)的王者, 三星手機(jī)在中國(guó)銷量慘淡
發(fā)表于:2021/6/24 5:47:49
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華為大動(dòng)作不斷,!正式進(jìn)軍光刻機(jī),,要做中國(guó)的三星!
發(fā)表于:2021/6/24 5:38:16
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從風(fēng)靡全球到無(wú)人問(wèn)津,,為什么越來(lái)越少的國(guó)人用三星手機(jī)?
發(fā)表于:2021/6/24 0:54:27
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三星折疊屏手機(jī)再現(xiàn)黑科技:兩次折疊,,秒變平板
發(fā)表于:2021/6/24 0:45:42
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小米芯片即將橫空出世,!能否全面取代華為位置,?
發(fā)表于:2021/6/24 0:32:15
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三星發(fā)布三款5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品:2022年商用
發(fā)表于:2021/6/23 22:48:52
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三星和AMD共同打造年度旗艦芯片,,會(huì)帶來(lái)什么驚喜呢?
發(fā)表于:2021/6/23 6:04:34
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三星接連下大訂單,,5G領(lǐng)域或?qū)⒅匦孪磁疲?/a>
發(fā)表于:2021/6/23 5:53:20
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Q1賣出4000萬(wàn)部,,iPhone12如何稱霸手機(jī)市場(chǎng),?
發(fā)表于:2021/6/23 0:28:02
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Q1全球5G手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)公布,,蘋(píng)果居于霸主位置!
發(fā)表于:2021/6/22 5:31:08
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6.6英寸開(kāi)孔屏,, 三星Galaxy F52 5G體驗(yàn)
發(fā)表于:2021/6/21 23:27:59
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三星下一代Exynos芯片將搭載AMD RDNA 2 GPU,,爆料稱性能大超 Mali
發(fā)表于:2021/6/21 21:08:23