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芯片設(shè)計服務(wù)商芯愿景重啟上市輔導(dǎo),擬登錄深交所主板,!
發(fā)表于:2021/6/5 22:03:35
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一季度全球TOP15半導(dǎo)體廠的業(yè)績排名:intel第一
發(fā)表于:2021/6/4 5:46:00
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全球芯片產(chǎn)能對比:中國臺灣22%,,韓國21%
發(fā)表于:2021/6/4 5:39:34
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三星Exynos2200能打贏蘋果A15?
發(fā)表于:2021/6/4 5:20:00
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14/28nm占比才6.9%,中芯國際靠落后工藝賺錢?
發(fā)表于:2021/6/4 5:10:09
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恩智浦Trimension超寬帶技術(shù)將幫助三星用戶輕松找到丟失物品
發(fā)表于:2021/6/3 23:02:00
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中資收購韓國半導(dǎo)體大廠Magnachip,美國又插手,?
發(fā)表于:2021/6/3 6:07:57
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臺積電披露2nm關(guān)鍵指標(biāo):引入納米片晶體管
發(fā)表于:2021/6/3 5:22:09
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AMD攜手特斯拉、三星,!擴(kuò)大汽車和手機領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于:2021/6/2 16:09:00
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三星:計劃將UTG可折疊面板對外出售
發(fā)表于:2021/6/2 5:43:36
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“好產(chǎn)品+好策略”,讓國產(chǎn)手機在海外市場認(rèn)可度迅速提升
發(fā)表于:2021/6/2 0:36:29
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2021年4月歐洲智能手機市場份額排名曝光:小米勇奪第二
發(fā)表于:2021/6/2 0:08:43
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造不了光刻機,,為何也造不了光刻膠,?
發(fā)表于:2021/6/1 23:46:21
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韋爾工藝制程進(jìn)階,,64M工藝上趕上三星
發(fā)表于:2021/6/1 23:24:35
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旗艦之選,,有“龍”則靈:驍龍888為何能獲得超120款終端設(shè)計青睞 ,?
發(fā)表于:2021/6/1 18:09:00
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臺積電太強大,,三星追不上了,!市值差距已擴(kuò)大至千億美元
發(fā)表于:2021/6/1 16:14:21
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堆料拉滿,配置豪華,,定價厚道的小米為何賣不出華為的價,?
發(fā)表于:2021/6/1 5:59:00
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10大晶圓代工排名出爐,!臺積電55%市場份額穩(wěn)居第一
發(fā)表于:2021/5/31 21:40:00
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東南亞多國疫情告急,!工業(yè)園暫時關(guān)閉,,智能手機產(chǎn)業(yè)鏈遭受重創(chuàng)
發(fā)表于:2021/5/31 21:13:58
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領(lǐng)先對手至少5年,!三星與中美同行競逐“芯片戰(zhàn)爭”
發(fā)表于:2021/5/30 23:15:37
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小米10S銷量環(huán)比暴漲5倍,小米11或無法成為618主角
發(fā)表于:2021/5/29 12:48:27
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芯片短缺,,手機廠商“砍單”增多
發(fā)表于:2021/5/29 5:38:12
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美國要新建6-7家半導(dǎo)體廠 臺積電、三星,、英特爾分?jǐn)側(cè)蝿?wù),?
發(fā)表于:2021/5/29 4:55:09
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美韓兩國或?qū)⒑献鹘鉀Q芯片短缺危機
發(fā)表于:2021/5/26 20:41:33
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臺積電突破1nm芯片,!
發(fā)表于:2021/5/26 20:28:30
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品
發(fā)表于:2021/5/25 9:39:00
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韓國半導(dǎo)體破局之路:三星發(fā)力第三代半導(dǎo)體
發(fā)表于:2021/5/22 0:37:00
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華為鴻蒙 VS 谷歌Fuchsia,,誰的贏面更大?
發(fā)表于:2021/5/22 0:10:32
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老牌廠商紛紛2021 年 MWC 世界移動通信大會,,三星宣布退出
發(fā)表于:2021/5/21 6:02:00
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三星困局,,臺積電買下了70%的EUV光刻機
發(fā)表于:2021/5/20 10:17:29