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中國半導體2018年產(chǎn)值估突破6000億元
發(fā)表于：11/15/2017 6:00:00 AM
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Cadence落戶南京市浦口區(qū),成為繼引進臺積電后的又一龍頭項目
發(fā)表于：11/15/2017 5:00:00 AM
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艾邁斯半導體與寧波舜宇光電信息有限公司達成合作
發(fā)表于：11/14/2017 6:26:00 PM
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定了,！EDA巨頭落戶！ 南京離“芯片之都”還遠嗎,？
發(fā)表于：11/14/2017 11:26:00 AM
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三星36款、LG18款產(chǎn)品獲2018CES創(chuàng)新獎
發(fā)表于：11/14/2017 6:00:00 AM
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江北新區(qū)將成“中國芯片之城”
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通或在華遇阻
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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半導體前后段制程發(fā)展挑戰(zhàn)眾多材料
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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半導體硅晶圓創(chuàng)新高 明年Q1將大漲15%
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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中芯國際：價值投資者的一方良田 這次也不例外
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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博通要買高通 英特爾可能買Skyworks或Qorvo
發(fā)表于：11/11/2017 5:00:00 AM
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Panasonic PAN1026A藍牙 4.2模塊 讓現(xiàn)有設計輕松擁有藍牙功能
發(fā)表于：11/10/2017 2:45:36 PM
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2018年中國半導體產(chǎn)值可望挑戰(zhàn)6,200億元
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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AI芯片不斷創(chuàng)新 半導體設備廠迎來商機
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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英特爾 超微聯(lián)手打擊輝達 臺積電或受牽連
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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第三代半導體材料檢測平臺落戶保定
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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侵犯晶片專利 美官方就三星半導體業(yè)務展開調(diào)查
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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博通發(fā)出1300億美元收購高通提議的幕后
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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科學家研發(fā)電子液態(tài)金屬 欲造可自我修復計算機
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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高價“求婚”高通失敗 博通或發(fā)起野蠻收購
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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博通收購高通計劃引起市場震動 對華為影響不大
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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我第三代半導體產(chǎn)業(yè)有望領跑全球
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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半導體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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英特爾 超微聯(lián)手打擊輝達 臺積電或受牽連
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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AMD聯(lián)手英特爾暗戰(zhàn)英偉達
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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張忠謀早已指出：三星是臺積電最大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術
發(fā)表于：11/8/2017 2:03:25 PM
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博通很大概率可收購高通 高通處在易收購狀態(tài)
發(fā)表于：11/8/2017 6:00:00 AM
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半導體板塊爆發(fā) AI芯片需求不斷
發(fā)表于：11/8/2017 6:00:00 AM
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傳東芝增產(chǎn)電源控制芯片 計劃大幅擴增SiC至現(xiàn)有的5倍
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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