碳化硅 相關文章(265篇)
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PI全新汽車級開關電源IC,，不止降耗增效這么簡單！
發(fā)表于：2/28/2022 11:24:59 PM
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AI芯天下丨深度丨碳化硅漲價背后
發(fā)表于：2/28/2022 5:01:49 PM
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英飛凌任命新任首席運營官,，加碼碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能
發(fā)表于：2/25/2022 6:55:13 AM
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Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關IC
發(fā)表于：2/21/2022 12:30:52 AM
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超過5秒,！量子態(tài)保持時間刷新紀錄 有助制造分布式量子互聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2/7/2022 2:11:15 PM
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三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付
發(fā)表于：1/30/2022 2:19:54 PM
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天岳先進破發(fā)背后,，碳化硅冷與熱
發(fā)表于：1/17/2022 5:03:41 PM
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鴻海布局碳化硅為代表的第三代半導體,，中金公司看好碳化硅材料
發(fā)表于：1/14/2022 5:55:06 AM
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國產(chǎn)碳化硅龍頭企業(yè)天岳先進成功登陸科創(chuàng)板
發(fā)表于：1/13/2022 5:51:03 PM
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天岳先進IPO定價82.79元/股，明日開啟申購
發(fā)表于：12/30/2021 4:25:41 PM
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn),？
發(fā)表于：12/22/2021 5:33:09 PM
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露笑科技加碼碳化硅市場,！向合肥露笑半導體增資6000萬
發(fā)表于：12/15/2021 12:20:20 PM
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意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展
發(fā)表于：12/10/2021 9:07:00 PM
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三安光電：碳化硅+濾波器龍頭
發(fā)表于：12/9/2021 10:48:57 PM
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博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：12/5/2021 6:44:17 PM
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博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
發(fā)表于：12/3/2021 9:00:56 PM
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特斯拉,、比亞迪都用了,，得碳化硅者得天下？
發(fā)表于：12/2/2021 8:19:38 PM
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Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體,、車載半導體等領域發(fā)展
發(fā)表于：12/1/2021 6:49:03 PM
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露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預計明年6月前擴大到10萬片
發(fā)表于：12/1/2021 6:28:18 PM
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日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 4:35:04 PM
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開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術,，目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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年產(chǎn)能12萬片,，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于：11/26/2021 9:55:17 AM
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導體簽訂15萬片大單
發(fā)表于：11/24/2021 8:20:41 PM
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陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式,，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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帶動碳化硅半導體新浪潮,，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？
發(fā)表于：11/17/2021 7:00:17 PM
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術
發(fā)表于：11/14/2021 4:56:00 PM
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強強聯(lián)手,！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：11/11/2021 11:17:03 PM
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乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發(fā)表于：11/8/2021 8:07:12 PM
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Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
發(fā)表于：11/5/2021 12:44:12 PM
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投資10億元,！科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期將于明年投產(chǎn)
發(fā)表于：11/5/2021 6:14:24 AM
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