碳化硅 相關(guān)文章(253篇)
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碳化硅第一股來了：山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于：2021/9/11 6:34:47
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應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：2021/9/10 13:37:00
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總投資175億的碳化硅項目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：2021/8/27 13:36:34
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最全統(tǒng)計：碳化硅項目104個,、氮化硅GaN項目43個
發(fā)表于：2021/8/19 15:40:01
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碳化硅邁入新時代
發(fā)表于：2021/8/18 11:14:00
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基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于：2021/7/31 0:27:04
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意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于：2021/7/28 20:41:00
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT,， 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：2021/7/28 20:27:00
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：2021/7/26 13:13:51
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晶盛機(jī)電：第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展
發(fā)表于：2021/7/21 23:02:40
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露笑科技有何底氣押寶半導(dǎo)體碳化硅,？
發(fā)表于：2021/7/15 15:50:39
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Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設(shè)計與制造
發(fā)表于：2021/7/9 17:32:00
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國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了,！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：2021/6/24 23:27:14
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突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/6/23 21:30:20
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英飛凌：汽車半導(dǎo)體助力電動化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：2021/6/13 16:37:01
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碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進(jìn)科創(chuàng)板,？
發(fā)表于：2021/6/5 21:44:22
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總投資100億元,，合肥這個碳化硅工廠進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：2021/6/2 14:54:39
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天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項目
發(fā)表于：2021/6/1 23:43:32
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2億砸出一個半導(dǎo)體項目,，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：2021/6/1 23:06:03
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三年虧損超8億,，天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：2021/6/1 18:35:00
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國有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布,，涉及EDA,、存儲、第三代半導(dǎo)體等;
發(fā)表于：2021/5/2 17:07:17
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科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件,，助力大型雷達(dá)加速發(fā)展
發(fā)表于：2021/4/19 21:31:11
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碳化硅技術(shù)如何變革汽車車載充電
發(fā)表于：2021/4/16 20:22:21
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東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
發(fā)表于：2021/4/13 13:27:55
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中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車
發(fā)表于：2021/3/31 10:19:34
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國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈,！
發(fā)表于：2021/3/28 20:12:11
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聚焦碳化硅業(yè)務(wù)，露笑科技剝離非主營業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2021/3/26 13:57:06
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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊,，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
發(fā)表于：2021/2/26 9:54:00
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年產(chǎn)8萬片芯片,，總投資20億元的碳化硅項目落地新疆昌吉
發(fā)表于：2021/2/25 13:13:50
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碳化硅（SiC) 迎來爆發(fā),！
發(fā)表于：2021/2/1 15:47:12
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