高通相關(guān)文章(4040篇)

羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于：7/6/2023 10:58:21 PM
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于：3/1/2023 8:11:22 AM
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
發(fā)表于：2/27/2023 11:47:36 PM
MWC 2023 首日高通實(shí)力搶眼：這些技術(shù)，讓高速便捷連接體驗(yàn)無(wú)處不在
發(fā)表于：2/27/2023 11:37:19 PM
5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
發(fā)表于：2/15/2023 6:57:02 AM
美國(guó)想切斷華為芯片，高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”？
發(fā)表于：2/15/2023 6:07:24 AM
全球芯片買家“節(jié)衣縮食”過(guò)日子
發(fā)表于：2/15/2023 5:51:34 AM
三星二代3nm工藝2024量產(chǎn)：功耗直降50%
發(fā)表于：2/12/2023 9:26:37 PM
半導(dǎo)體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于：2/12/2023 9:23:35 PM
2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長(zhǎng)了3.2%
發(fā)表于：2/12/2023 9:19:48 PM
高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz
發(fā)表于：2/12/2023 9:18:15 PM
國(guó)產(chǎn)化僅2% ，MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：2/12/2023 7:18:37 PM
中國(guó)砍單近千億顆，加速減少采購(gòu)芯片，難怪美國(guó)芯片哀嚎遍野
發(fā)表于：2/12/2023 4:05:46 PM
中國(guó)芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國(guó)芯片，高通敗落，助力中國(guó)科技領(lǐng)先
發(fā)表于：2/8/2023 11:42:20 PM
高通遞上“定心丸”：繼續(xù)向華為供貨！
發(fā)表于：2/5/2023 9:24:49 PM
ARM太野蠻，不僅中國(guó)芯片開(kāi)始離開(kāi)，美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離
發(fā)表于：2/5/2023 6:22:45 PM
三星、谷歌和高通聯(lián)手，打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)
發(fā)表于：2/2/2023 8:10:46 AM
轉(zhuǎn)投高通平臺(tái)，大眾展露主導(dǎo)自動(dòng)駕駛的野心
發(fā)表于：2/1/2023 8:50:51 PM
很早就開(kāi)始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核
發(fā)表于：1/26/2023 8:23:00 AM
ARM狠起來(lái)連自己人都打，充分暴露本性，中國(guó)芯片舍棄ARM無(wú)比正確
發(fā)表于：1/23/2023 11:57:44 AM
高通的2022年：浪子終于回頭？
發(fā)表于：1/23/2023 11:50:00 AM
對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系芯片！高通驍龍8cx Gen4來(lái)了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X
發(fā)表于：1/23/2023 6:18:07 AM
物聯(lián)網(wǎng)和5G通訊發(fā)展息息相關(guān)，第三部分5G安全和智慧工廠討論
發(fā)表于：1/18/2023 10:29:36 PM
一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上
發(fā)表于：1/18/2023 10:25:45 PM
助力車企實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車，首批汽車將使用驍龍駕駛平臺(tái)
發(fā)表于：1/18/2023 10:16:59 PM
是德科技與高通公司合作加速5G NTN通信助力偏遠(yuǎn)地區(qū)寬帶網(wǎng)絡(luò)連接
發(fā)表于：1/18/2023 6:23:28 PM
臺(tái)積電暴露了真面目，外媒：美國(guó)太天真了
發(fā)表于：1/18/2023 5:20:54 PM
我們實(shí)現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
發(fā)表于：1/14/2023 7:59:21 AM
臺(tái)積電的雷，巴菲特加倉(cāng)也壓不住
發(fā)表于：1/14/2023 7:18:37 AM
2022年臺(tái)積電和美國(guó)芯片寒風(fēng)陣陣，唯有中國(guó)芯片一枝獨(dú)秀
發(fā)表于：1/10/2023 9:46:47 PM

Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有京ICP備10017138號(hào)-2

<optgroup id="is4ee"><tr id="is4ee"></tr></optgroup>

<kbd id="is4ee"></kbd>