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銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項(xiàng)目
發(fā)表于:2024/1/12 14:52:40
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高通CEO:高通車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超額完成銷(xiāo)售目標(biāo)
發(fā)表于:2024/1/10 9:22:06
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XREAL 宣布與高通,、寶馬合作,,瞄準(zhǔn)空間計(jì)算未來(lái)應(yīng)用生態(tài)
發(fā)表于:2024/1/9 10:23:50
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高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星,、谷歌新頭顯
發(fā)表于:2024/1/8 11:08:33
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臺(tái)積電年底3nm產(chǎn)能利用率達(dá)80%
發(fā)表于:2024/1/5 10:27:00
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初探高通 XPAN 技術(shù):靈活切換藍(lán)牙和 Wi-Fi 信號(hào)
發(fā)表于:2024/1/4 10:42:00
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高通,、銥星合作破裂
發(fā)表于:2023/11/10 16:12:00
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裁員超1200人,!TI,、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于:2023/11/2 10:38:09
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高通,、英飛凌股價(jià)大跌
發(fā)表于:2023/8/4 13:13:45
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羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于:2023/7/6 22:58:21
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于:2023/3/1 8:11:22
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口
發(fā)表于:2023/2/27 23:47:36
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MWC 2023 首日高通實(shí)力搶眼:這些技術(shù),,讓高速便捷連接體驗(yàn)無(wú)處不在
發(fā)表于:2023/2/27 23:37:19
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5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響,?
發(fā)表于:2023/2/15 6:57:02
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美國(guó)想切斷華為芯片,,高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”,?
發(fā)表于:2023/2/15 6:07:24
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全球芯片買(mǎi)家“節(jié)衣縮食”過(guò)日子
發(fā)表于:2023/2/15 5:51:34
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三星二代3nm工藝2024量產(chǎn):功耗直降50%
發(fā)表于:2023/2/12 21:26:37
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半導(dǎo)體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于:2023/2/12 21:23:35
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2022年全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)新高:增長(zhǎng)了3.2%
發(fā)表于:2023/2/12 21:19:48
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高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光:12核3.4GHz
發(fā)表于:2023/2/12 21:18:15
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國(guó)產(chǎn)化僅2% ,,MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于:2023/2/12 19:18:37
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中國(guó)砍單近千億顆,,加速減少采購(gòu)芯片,,難怪美國(guó)芯片哀嚎遍野
發(fā)表于:2023/2/12 16:05:46
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中國(guó)芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國(guó)芯片,,高通敗落,助力中國(guó)科技領(lǐng)先
發(fā)表于:2023/2/8 23:42:20
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高通遞上“定心丸”:繼續(xù)向華為供貨,!
發(fā)表于:2023/2/5 21:24:49
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ARM太野蠻,,不僅中國(guó)芯片開(kāi)始離開(kāi),美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離
發(fā)表于:2023/2/5 18:22:45
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三星,、谷歌和高通聯(lián)手,,打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)
發(fā)表于:2023/2/2 8:10:46
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轉(zhuǎn)投高通平臺(tái),,大眾展露主導(dǎo)自動(dòng)駕駛的野心
發(fā)表于:2023/2/1 20:50:51
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很早就開(kāi)始就集成了RISC-V微控制器,高通已出貨6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核
發(fā)表于:2023/1/26 8:23:00
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ARM狠起來(lái)連自己人都打,充分暴露本性,,中國(guó)芯片舍棄ARM無(wú)比正確
發(fā)表于:2023/1/23 11:57:44
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高通的2022年:浪子終于回頭,?
發(fā)表于:2023/1/23 11:50:00