3nm 相關(guān)文章(283篇)
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三星尋求強化與ASML合作,，加速3nm芯片制程工藝研發(fā)
發(fā)表于：2020/11/10 22:26:36
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臺積電2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺南科學(xué)園
發(fā)表于：2020/10/23 14:15:36
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臺積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm,，明年就輪到3nm
發(fā)表于：2020/10/19 23:10:04
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功耗降低30% 臺積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/10/17 12:59:00
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打響先進封裝之戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/10/13 9:53:29
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28nm向3nm的“大躍進”
發(fā)表于：2020/10/10 10:43:12
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臺積電宣布3nm芯量產(chǎn)目標 首批產(chǎn)能或被蘋果包下
發(fā)表于：2020/9/26 22:57:11
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臺積電3nm 首波產(chǎn)能后年將達5萬片，蘋果全包
發(fā)表于：2020/9/25 13:59:47
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臺積電宣布首個3nm客戶 不是蘋果也非三星華為
發(fā)表于：2020/8/29 21:47:00
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臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步,，堅持FinFET不動搖
發(fā)表于：2020/8/27 7:23:00
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臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/8/27 6:48:00
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?臺積電詳細介紹3nm技術(shù),，依然用FinFET
發(fā)表于：2020/8/25 10:41:59
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臺積電3nm工藝有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/7/31 13:42:52
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為了技術(shù)競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：2020/7/5 9:08:18
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臺積電3納米試產(chǎn)進度如期 ASML宣布5nm半導(dǎo)體多光束檢測機問世
發(fā)表于：2020/6/2 15:34:44
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為未來運營及成長，臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：2020/5/11 17:35:22
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中國臺灣：臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：2020/5/10 22:36:00
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全球芯片攻堅戰(zhàn)：臺積電一枝獨秀，3nm明年開始試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/27 23:00:23
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臺積電3nm細節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升
發(fā)表于：2020/4/20 14:02:05
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臺積電3nm細節(jié)公布 2022年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/20 9:29:07
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營收103.06億美元,，首談3nm工藝細節(jié),、正面回應(yīng)在美建廠，臺積電Q1財報有“芯”事
發(fā)表于：2020/4/18 15:04:35
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臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/18 7:24:06
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三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實
發(fā)表于：2020/4/9 9:04:28
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3nm,、5nm制程：復(fù)雜且昂貴的爭奪戰(zhàn)（一）
發(fā)表于：2020/2/6 16:49:22
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三星官宣首款3nm GAAFET芯片 或2021年前量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/1/6 17:26:22
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三星計劃利用全球首個3納米工藝制造芯片
發(fā)表于：2020/1/3 17:44:04
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛爭下：晶圓廠一邊賺錢,，一邊焦慮
發(fā)表于：2019/6/29 6:00:00
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臺積電與三星的3nm制程爭奪激烈
發(fā)表于：2019/5/29 6:00:00
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中科院微電子所專家聲稱已成功研發(fā)3nm晶體管
發(fā)表于：2019/5/28 9:09:00
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三星將在2021年推3nm GAA 芯片性能提高35%
發(fā)表于：2019/5/15 12:45:00
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