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GPU不再主導(dǎo)AI芯片 換ASIC稱王
發(fā)表于:2017/12/17 5:00:00
靈活的FPGA為數(shù)據(jù)中心升級帶來無限可能
發(fā)表于:2017/9/21 5:00:00
智原推出完整的FPGA轉(zhuǎn)換ASIC方案
發(fā)表于:2017/8/31 5:00:00
特瑞仕推出3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列
發(fā)表于:2017/8/23 5:00:00
芯海科技從“芯”出發(fā) 爭做“中國的TI”
發(fā)表于:2017/7/13 6:00:00
“一刀切”時代結(jié)束 芯片設(shè)計有“芯”思路
發(fā)表于:2017/6/26 6:00:00
基于外推補(bǔ)償技術(shù)改進(jìn)結(jié)構(gòu)的低成本FIR濾波器實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:2017/6/9 13:34:00
中國本土IC砥礪前行書寫差異化生存法則
發(fā)表于:2017/6/7 8:40:00
AI技術(shù)能否完成IC設(shè)計工程師的工作
發(fā)表于:2017/5/30 6:00:00
中國要如何開拓FPGA這個半導(dǎo)體小眾市場
發(fā)表于:2017/3/25 6:00:00
大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起 臺灣十強(qiáng)未來或面臨苦戰(zhàn)
發(fā)表于:2017/3/24 5:00:00
智原科技:全球第一家獲頒ISO 26262證書的ASIC設(shè)計服務(wù)廠商
發(fā)表于:2017/1/19 19:37:00
賽靈思Zynq系列迎來收獲期 未來五年CAGR達(dá)到40%
發(fā)表于:2016/12/12 9:30:00
搶攻車用芯片商機(jī) 三星代工特斯拉自駕車芯片
發(fā)表于:2016/12/12 9:29:00
世芯電子進(jìn)駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
發(fā)表于:2016/10/25 9:44:00
賽靈思大學(xué)計劃項目十年磨一劍結(jié)碩果
發(fā)表于:2016/9/26 10:52:00
智原攜手美國睿思落戶重慶 打造一流集成電路研發(fā)基地
發(fā)表于:2016/7/12 20:57:00
德州儀器推出業(yè)界最高電流的40-A 16-VIN轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于:2016/6/12 18:38:00
PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于:2016/6/7 15:22:00
一種LTE-A幀定時同步算法的AISC設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:2016/3/29 13:48:00
electronica China2016前瞻 兩大重要領(lǐng)域汽車和安防
發(fā)表于:2016/3/9 21:33:00
Mentor Graphics 增加內(nèi)存模型
發(fā)表于:2016/3/2 21:10:00
FPGA和ASIC的比較
發(fā)表于:2015/9/29 16:09:00
萊迪思半導(dǎo)體推出ECP5 Versa開發(fā)套件,快速實(shí)現(xiàn)智能互連設(shè)計的原型開發(fā)
發(fā)表于:2015/9/8 9:55:00
三通道高亮度LED驅(qū)動芯片的ASIC設(shè)計
發(fā)表于:2015/7/24 21:31:00
帶殘余補(bǔ)償?shù)耐馔茮_激響應(yīng)低成本FIR濾波器實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:2015/7/21 14:41:00
格羅方德半導(dǎo)體完成對IBM微電子業(yè)務(wù)的收購
發(fā)表于:2015/7/3 9:37:00
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)MAC層通信芯片設(shè)計
發(fā)表于:2015/6/1 16:19:00
MathWorks 引入像素流處理算法
發(fā)表于:2015/5/8 15:04:00
安森美半導(dǎo)體榮獲美國國防部頒發(fā)的“可信設(shè)計”認(rèn)證
發(fā)表于:2014/4/3 13:56:46
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