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第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元同比增長5%
發(fā)表于：6/2/2022 6:18:14 AM
訂單積壓、缺芯難緩,！半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局一覽
發(fā)表于：5/31/2022 8:46:30 PM
嚴(yán)峻：56家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,，國內(nèi)占17.3%市場,，全球僅占5.2%
發(fā)表于：3/29/2022 10:24:21 PM
將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義”
發(fā)表于：2/24/2022 9:28:00 PM
2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場將規(guī)模暴增
發(fā)表于：1/7/2022 6:39:47 PM
北方華創(chuàng)：子公司獲政府補(bǔ)助7338.47萬元
發(fā)表于：1/6/2022 5:10:56 PM
晶圓廠建設(shè)投資創(chuàng)新高,！SEMI：明年或?qū)⒂?6座新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：11/26/2021 11:41:36 AM
SEMI：Q3硅晶圓出貨量36.49億平方英寸創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：11/8/2021 7:52:07 PM
SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備9月出貨回升為歷史第二高
發(fā)表于：10/25/2021 11:36:15 PM
美日廠商賺大了！芯片設(shè)備銷售額將突破千億美元
發(fā)表于：7/15/2021 8:30:48 PM
2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望突破1000億美元
發(fā)表于：7/14/2021 10:23:45 PM
SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷量2022年預(yù)計(jì)超過1000億美元
發(fā)表于：7/14/2021 10:19:36 PM
全球半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能趨勢：五大晶圓廠占全球市場大半
發(fā)表于：6/29/2021 6:03:23 AM
中國已在200mm晶圓產(chǎn)能方面居于全球第一
發(fā)表于：6/23/2021 11:31:43 PM
北美半導(dǎo)體設(shè)備5月出貨又創(chuàng)新高
發(fā)表于：6/23/2021 9:41:07 PM
增長率48.3%！中國芯產(chǎn)能急速上升,，崛起只是時(shí)間問題
發(fā)表于：6/22/2021 11:39:24 PM
2020年中國芯片產(chǎn)能全球第3，但60%是外企產(chǎn)能
發(fā)表于：6/18/2021 8:14:02 PM
2021年全球大尺寸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展分析
發(fā)表于：6/12/2021 12:42:22 AM
全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)今年超過5000億美元
發(fā)表于：6/11/2021 11:55:20 PM
芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能,，2024年將創(chuàng)每月660萬片新紀(jì)錄
發(fā)表于：5/28/2021 6:06:00 AM
半導(dǎo)體和汽車研究中心宣布合作協(xié)調(diào)半導(dǎo)體和汽車供應(yīng)鏈
發(fā)表于：4/20/2021 11:20:04 PM
SEMI加入英國倡議,，以促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全的采用
發(fā)表于：3/31/2021 11:06:32 AM
SEMI：今年臺(tái)灣地區(qū)將成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場
發(fā)表于：3/4/2021 3:20:56 PM
SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入超級(jí)循環(huán)
發(fā)表于：3/4/2021 12:43:48 PM
SEMI吁拜登政府修正對(duì)中國芯片禁令
發(fā)表于：1/27/2021 9:32:02 AM
SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加入SEMI，成為策略合作伙伴
發(fā)表于：1/14/2021 10:13:06 PM
12寸晶圓廠投資今年創(chuàng)新高 2023年或再創(chuàng)高峰
發(fā)表于：11/6/2020 6:32:13 AM
SEMI：全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％
發(fā)表于：10/15/2020 9:44:12 PM
2020年全球半導(dǎo)體材料市場將達(dá)529.4億美元
發(fā)表于：9/25/2020 6:11:00 AM
全球半導(dǎo)體材料市場將達(dá)3694.35億,！
發(fā)表于：9/24/2020 2:48:52 PM

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