3D攝像頭在傳統(tǒng)攝像頭基礎(chǔ)上引入基于飛行時(shí)間測(cè)距TOF(Time of Flight)或SL(Sharp Light)結(jié)構(gòu)光的3D感知技術(shù),,目前這兩種主流3D感知技術(shù)均為主動(dòng)感知,,因此3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相比主要新增加紅外光源+光學(xué)組件+紅外傳感器等部分,其中最關(guān)鍵的部分就是紅外光源,,主動(dòng)感知的3D攝像頭技術(shù)通常使用紅外光來檢測(cè)目標(biāo),。相比早期3D傳感系統(tǒng)使用的LED,VCSEL在精確度,、小型化,、低功耗、可靠性全方面占優(yōu),,現(xiàn)在常見的3D攝像頭系統(tǒng)一般都采用VCSEL作為紅外光源,。>>全文
VCSEL技術(shù)已成為消費(fèi)性應(yīng)用發(fā)展重要的關(guān)鍵元件,雖然現(xiàn)階段看到明顯成長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域以智能型手機(jī)為主,,不過該元件的應(yīng)用潛力不僅止于此,,未來預(yù)計(jì)將朝資料中心、工業(yè)自動(dòng)化與自駕車等垂直應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)前進(jìn),,為業(yè)界創(chuàng)造更多設(shè)計(jì)商機(jī),。>>全文
VCSEL供應(yīng)鏈有五個(gè)主要組成部分,它們分別為磊晶設(shè)計(jì),、芯片生產(chǎn)過程,、包裝過程、模塊和應(yīng)用,、設(shè)備提供商,。 其中,磊晶是在晶體襯底上沉積的結(jié)晶覆蓋層,,磊晶設(shè)計(jì)市場(chǎng)主要由海外公司主導(dǎo),,包括IQE PLC、英特磊,、全新,、聯(lián)亞和縱慧光電。而芯片生產(chǎn)過程包括芯片設(shè)計(jì),、芯片制造和芯片封裝,,涉及芯片加工市場(chǎng)的主要公司是穩(wěn)懋半導(dǎo)體、宏捷科技,、光環(huán)科技和縱慧光電,。>>全文
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