7月4日,，科創(chuàng)板擬上市企業(yè)廣州方邦電子股份有限公司,、蘇州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司,、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司等4家注冊生效,。后續(xù)，上述企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,，并陸續(xù)刊登招股文件,。

　　值得關(guān)注的是，從6月30日到7月3日,，證監(jiān)會(huì)已連續(xù)4天通過了16家企業(yè)的科創(chuàng)板IPO注冊,，目前，已有22家企業(yè)通過了證監(jiān)會(huì)科創(chuàng)板IPO注冊,。證監(jiān)會(huì)同意企業(yè)科創(chuàng)板IPO注冊的速度明顯加快,。

　　其中，方邦電子作為高端電子材料及解決方案供應(yīng)商,，主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā),、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案,。當(dāng)前已成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能,、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈,。

　　招股說明書顯示,，2016年至2018年，方邦電子研發(fā)投入分別為1843.70萬元,、1943.97萬元,、2165.78萬元，研發(fā)費(fèi)用占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入比重分別為9.69%,、8.59%,、7.88%,。對于研發(fā)投入占當(dāng)年?duì)I收比例不斷下降的問題，方邦電子表示,，2016年至2018年期間,，公司營業(yè)收入增速高于研發(fā)收入。公司將通過建立相應(yīng)機(jī)制保證技術(shù)可持續(xù)性創(chuàng)新,，建立相關(guān)平臺(tái),。研發(fā)資金投入方面，在效益大幅增長的同時(shí),，不斷加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入,，促進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)的轉(zhuǎn)化能力,，提升整體技術(shù)水平,。

　　目前，方邦電子的電磁屏蔽膜已應(yīng)用于三星,、華為,、OPPO、VIVO,、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品,，并積累了旗勝、BH CO., LTD,、Young Poong Group,、弘信電子、景旺電子,、三德冠,、上達(dá)電子等國內(nèi)外知名FPC客戶資源。