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新思科技推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案

? 新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬,，可連接多達(dá)一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn),。 ? 新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量,，連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器,。 ? 全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的,，這些 IP 共同實(shí)現(xiàn)了5000多例成功的客戶(hù)流片,。 ? AMD,、Astera Labs,、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在與新思科技攜手合作,，共同擴(kuò)展 HPC 和 AI 加速器生態(tài)系統(tǒng),。

發(fā)表于：2024/12/20

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的IP解決方案

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案

發(fā)表于：2024/12/20

SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月19日，美國(guó)拜登政府宣布,，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機(jī)會(huì)”,，向 SK 海力士提供高達(dá) 4.58 億美元的直接補(bǔ)貼資金。該補(bǔ)貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門(mén)完成盡職調(diào)查之后獲得的,。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元,，用于建設(shè)人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進(jìn)的封裝制造和研發(fā)設(shè)施，以填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白,。該部門(mén)將根據(jù)公司完成項(xiàng)目里程碑的情況支付資金,。

發(fā)表于：2024/12/20

半導(dǎo)體封測(cè)大廠矽力2000萬(wàn)美元入股英諾賽科

12月20日晚間，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠矽力-KY（6415）發(fā)布公告,，宣布計(jì)劃投資2000萬(wàn)美元入股全球氮化鎵半導(dǎo)體龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英諾賽科”）,，以取得其0.5%的股權(quán)。需要指出的是,，目前英諾賽科在港交所IPO已經(jīng)進(jìn)入招股階段,，而隨著矽力2000萬(wàn)美元入股消息的公布，也意味著目前英諾賽科的估值已經(jīng)達(dá)到了約40億美元,。

發(fā)表于：2024/12/20

南亞科技宣布攜手補(bǔ)丁科技合作開(kāi)發(fā)HBM

12 月 19 日消息,，臺(tái)灣地區(qū) DRAM 內(nèi)存制造商南亞科技昨日宣布同專(zhuān)業(yè) DRAM 設(shè)計(jì)公司補(bǔ)丁科技就定制超高帶寬內(nèi)存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的開(kāi)發(fā)達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：2024/12/20

俄羅斯自研EUV光刻機(jī)計(jì)劃曝光

12月20日消息,，據(jù)Cnews報(bào)導(dǎo),，俄羅斯已公布自主研發(fā)的光刻機(jī)路線圖，目標(biāo)是打造比ASML 系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)的EUV光刻機(jī),。這些光刻機(jī)將采用波長(zhǎng)為11.2nm的鐳射光源,，而非ASML 使用的標(biāo)準(zhǔn)13.5nm波長(zhǎng)。因此,，新技術(shù)無(wú)法與現(xiàn)有EUV 基礎(chǔ)設(shè)施相容,，需要俄羅斯自行開(kāi)發(fā)配套的曝光生態(tài)系統(tǒng)，可能需要數(shù)年甚至十年以上時(shí)間,。

發(fā)表于：2024/12/20

美國(guó)將對(duì)中國(guó)成熟制程芯片啟動(dòng)貿(mào)易調(diào)查

12月18日消息,，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》查閱的政府和行業(yè)文件以及援引知情人士報(bào)道稱(chēng),，美國(guó)拜登政府正在準(zhǔn)備對(duì)中國(guó)生產(chǎn)的“older-model”（舊型號(hào)，應(yīng)指“成熟制程”）半導(dǎo)體進(jìn)行貿(mào)易調(diào)查,，以回應(yīng)人們對(duì)美國(guó)對(duì)這些產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的依賴(lài)可能構(gòu)成國(guó)家安全威脅的擔(dān)憂,。

發(fā)表于：2024/12/19

霍尼韋爾計(jì)劃分拆航空航天業(yè)務(wù)

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的巨大浪潮中，企業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整往往成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),。12月16日,，美國(guó)工業(yè)巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業(yè)務(wù),，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動(dòng)和期待,。這一業(yè)務(wù)板塊占霍尼韋爾總銷(xiāo)售額的40%，市場(chǎng)一時(shí)間對(duì)其未來(lái)的走向充滿(mǎn)了各種解讀和猜想,。對(duì)此,，我們有必要深入探討這個(gè)重磅消息所反映的市場(chǎng)趨勢(shì)及其背后的深意。

發(fā)表于：2024/12/19

存儲(chǔ)巨頭鎧俠正式掛牌上市

12月19日消息,，據(jù)報(bào)道,，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價(jià)格為每股1440日元,，漲幅一度高出其發(fā)行價(jià)格約12%,，最終收盤(pán)價(jià)為每股1606日元，上漲10.28%,，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）,。據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商,，作為全球NAND閃存制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,，鎧俠于2018年6月從東芝獨(dú)立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角,。

發(fā)表于：2024/12/19

三星電子搶建10nm第七代DRAM測(cè)試線

第六代DRAM尚未量產(chǎn),，三星第七代DRAM測(cè)試線已開(kāi)建

發(fā)表于：2024/12/19

Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 宣布,，其購(gòu)入的首臺(tái) ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機(jī)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動(dòng)安裝,。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備。 Rapidus 首席執(zhí)行官,、日本政府代表,、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管,、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的紀(jì)念儀式,。

發(fā)表于：2024/12/19

聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)

發(fā)表于：2024/12/19

中國(guó)工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國(guó)工程院院刊《Engineering》官微獲悉,，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布,。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名,、專(zhuān)家遴選推薦、公眾問(wèn)卷調(diào)查,、評(píng)選委員會(huì)審議確定,，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào),、低軌通信衛(wèi)星星座,、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站,、智能工廠,、無(wú)人駕駛汽車(chē)、手術(shù)機(jī)器人,、文生視頻大模型 Sora,、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：2024/12/18

首款國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來(lái)了

12月18日消息,，近日,，金百達(dá)推出了首款基于國(guó)產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz,，時(shí)序CL36-36-36-80,，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元,。外觀設(shè)計(jì)上采用了簡(jiǎn)約大氣的銀白色散熱馬甲,，整體風(fēng)格極具辨識(shí)度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果,。

發(fā)表于：2024/12/18

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息,，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng),，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù),。報(bào)道稱(chēng)，SK 海力士通過(guò)堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM,，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功,。但是，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商,，在這過(guò)程中,，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限。同時(shí),，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此,，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng),，以期能夠從中分得一杯羹,。

發(fā)表于：2024/12/18