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EDA與制造相關(guān)文章

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息,，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱,，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸）,，并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。報道指出,，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上,，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益,，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟上可持續(xù)。韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情,，而三星電子先進制程的價格,、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱臺積電對獨立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息,，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導(dǎo),，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關(guān)注臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示,，臺積電并未有意愿入股英特爾,，因為無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力,。

發(fā)表于：2/21/2025

應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍

2 月 21 日消息,，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設(shè)備 SEMVision H20,，速度提升三倍,，助力提升先進制程芯片良率。

發(fā)表于：2/21/2025

WSTS稱芯片公司Q1營收或?qū)h(huán)比下滑9%

WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱,，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場為1709億美元,，同比增長17%，較2024年第三季度環(huán)比增長3%,。2024年全年市場為6280億美元,，比2023年增長19.1%。

發(fā)表于：2/21/2025

英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批

2 月 21 日消息,，歐盟委員會比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布,，批準(zhǔn)德國政府?dāng)M對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放,。英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC,，向工業(yè)、汽車,、消費等領(lǐng)域供應(yīng),。該項目整體投資規(guī)模達 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動,，目標(biāo) 2026 年投入使用,，2031 年達到滿負(fù)荷生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/21/2025

泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設(shè)備ALTUS Halo

2月19日,，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的工具ALTUS Halo,，可以為先進半導(dǎo)體器件提供卓越的特征填充和低電阻率,、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。

發(fā)表于：2/21/2025

英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％

2月20日消息,，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡,，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài),，而要想生產(chǎn)這么多芯片,，對于晶圓的消耗也是海量的。根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報告,，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中,，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％,！

發(fā)表于：2/20/2025

7大AI服務(wù)器代工廠擬擴大在美投資

2月19日消息,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應(yīng)對策略”為題發(fā)表演講時,，提到中國臺灣七大AI服務(wù)器代工廠鴻海,、廣達、緯創(chuàng),、緯穎,、英業(yè)達、仁寶與和碩陸續(xù)前往美國德克薩斯州考察,，預(yù)計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃,。

發(fā)表于：2/20/2025

特朗普：將對半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅

據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間2月18日,，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達州的私人俱樂部海湖莊園宣布,，他可能會對汽車、半導(dǎo)體和藥品進口征收約 25% 的關(guān)稅,，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息,。在今年1月下旬的美國共和黨籍國會議員的一場會議上，特朗普就曾公開表示,，他打算對輸入美國的鋼,、鋁、銅及電腦芯片,、半導(dǎo)體,、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣,，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2/20/2025

Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺積電是個可怕的錯誤

2月18日消息,，近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷,，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音,。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽,，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位,，其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶,，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺積電，將會是一個可怕的,、令人沮喪的錯誤,。

發(fā)表于：2/20/2025

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由,，對因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導(dǎo)體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年,。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。

發(fā)表于：2/20/2025

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營收115億美元

2月19日消息,，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計,，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI）,，同比下滑減2.7%,，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%,，創(chuàng)4年來新低,。

發(fā)表于：2/20/2025

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文,，報道稱英特爾正積極“自救”,，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC,，下文簡稱聯(lián)電）合作,，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025

西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設(shè)計流程

2月18日,，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布,，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動化工作流程,，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝整合解決方案,。

發(fā)表于：2/19/2025

Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片

德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片,，并在接下來的幾年內(nèi)過渡到批量生產(chǎn),。德國聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：2/19/2025