EDA與制造相關(guān)文章 三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計以保障良率 消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設(shè)計：犧牲外圍密度以保障良率 發(fā)表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對供應(yīng)過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對供應(yīng)過剩問題 2 月 11 日消息,，據(jù)外媒 ETnews 今日報道,，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應(yīng)對供應(yīng)過剩,，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施,。 發(fā)表于：2/12/2025 中芯國際2024年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達(dá)85.6％ 發(fā)表于：2/12/2025 寧德時代據(jù)稱已成立數(shù)十人團(tuán)隊自研工業(yè)機器人 2 月 11 日消息,，在汽車動力電池主營業(yè)務(wù)增長放緩的背景下,，寧德時代正積極尋求新的增長點?！锻睃c LatePost》今晚爆料稱,，寧德時代已在上海組建團(tuán)隊，自主研發(fā)工業(yè)機器人,，并計劃投資人形機器人公司,，同時還關(guān)注室溫超導(dǎo)和可控核聚變等前沿技術(shù)。 發(fā)表于：2/12/2025 Omdia：預(yù)計 PC/服務(wù)器/移動內(nèi)存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息,，韓媒 SEDaily 報道稱,，機構(gòu) Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報告中預(yù)計，今年前三季度 PC,、服務(wù)器,、移動 DRAM 內(nèi)存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進(jìn)一步下滑 5%,。 值得注意的是,，2024 年價格堅挺的服務(wù)器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務(wù)器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進(jìn)一步降低至 228 美元（-15.6%）,，而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關(guān)口,。 報道指出,，DRAM 價格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應(yīng)。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道,，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會計法》,，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn),。 ,。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升 2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢,。根據(jù)SEMI報告顯示,，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟,，但已于2024年開始逐漸回暖,，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導(dǎo)體制造材料市場擴大,。并且,，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級,，也利好本土半導(dǎo)體材料,，帶動需求逐漸復(fù)蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息,，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元,，同比增長率由16.6%下修至13.8%,。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費電子,、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修,。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導(dǎo)體制造市場展望 2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化,，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計增19.6%,，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升,，AI換機潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會,。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點 半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件,、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動,。HBM定制,、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢,，需投資新材料、工藝和架構(gòu),，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn),。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點 經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期,。WSTS預(yù)測,，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元,。2025年,，全球銷售額預(yù)計達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%,。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇,，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日,，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示,，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI）,，而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%,，至115億美元。報告顯示,，2024年下半年,，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟,，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量,，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年,，下半年將有更強勁的改善,。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力,，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇,。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中,，這影響了全球硅晶圓出貨量,。” 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級并購 人工智能,、新能源汽車,、機器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機遇,。瞄準(zhǔn)新機遇,，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強化新領(lǐng)域布局,，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇,！ 筆者整理了2024年48項半導(dǎo)體行業(yè)并購,，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣,。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購,！ 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向 年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向,，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步,、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下： 發(fā)表于：2/10/2025 半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑 近年來,，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表,，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖,、周期向上的態(tài)勢,。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇,，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇,。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…10111213141516171819…?
