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EDA與制造相關文章

商務部回應歐盟對華電動汽車反補貼調查終裁

10 月 30 日消息,，從商務部官網獲悉，商務部新聞發(fā)言人就歐盟公布對華電動汽車反補貼調查終裁結果答記者問,。

發(fā)表于：2024/10/30

消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴產先進封裝

據報道,，半導體設備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電,，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠,。

發(fā)表于：2024/10/30

國產廠商的光芯片布局解析

" 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應小于需求,，目前缺口較大,。" 光瓴時代（無錫）半導體有限公司（下稱 " 光瓴時代 "）創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務器對 800G,、1.6T 等高速光模塊的需求增加,，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

發(fā)表于：2024/10/29

2024年全球晶圓廠設備收入將達1330億美元

近日,，市場研究機構Yole Group最新的報告顯示,，目前半導體行業(yè)正處于強勁的上升軌道上，預計到 2024 年全球晶圓廠設備（WFE）收入將達到 1330 億美元,，同比增長 19%,。其中，其中83%來自設備出貨,，17%來自服務和支持,。但是不同設備細分市場的增長將有很大差異。 Yole Group 分析師將2024年WFE市場的增長主要歸因于市場對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟,，傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場的資本支出則面臨潛在風險,。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應商正在通過使其應用組合多樣化來維持或提高其收入水平,，從而應對不均衡的資本支出,。

發(fā)表于：2024/10/29

算能科技回應被臺積電停止供貨

10月27日消息，據業(yè)內最新消息,，當美國商務部開始調查臺積電涉嫌向被禁企業(yè)提供芯片之時,，臺積電于本月早些時候停止了向中國廈門算能科技（SOPHGO）供應芯片,。不過該消息并未證實算能科技被臺積電停止供貨是否與臺積電被美國商務部調查一事有關,。

發(fā)表于：2024/10/28

英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務器芯片服務

發(fā)表于：2024/10/28

Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付

Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付

發(fā)表于：2024/10/28

武漢光電國家研究中心團隊攻克芯片光刻膠關鍵技術

重大突破,！芯片光刻膠關鍵技術被攻克：原材料全部國產配方全自主設計

發(fā)表于：2024/10/28

TrendForce預計2025年成熟制程產能將年增6%

10 月 24 日消息,，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響,，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制,。

發(fā)表于：2024/10/25

SK海力士三季度HBM營收暴漲330%

10月24日,，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求,，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%,，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高,。

發(fā)表于：2024/10/25

ASML首席執(zhí)行官質疑美國芯片封鎖

10月24日消息（南山）據彭博社消息,，光刻機制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個爭論是,，這真的關乎國家安全嗎?”

發(fā)表于：2024/10/25

紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息,，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設計的碳化硅功率芯片完成首次流片,。

發(fā)表于：2024/10/24

Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后,。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判,。如果成功,，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過,，知情人士也表示,，談判仍在進行中，西門子是否會決定達成交易還不確定。

發(fā)表于：2024/10/24

2024年中國臺灣IC產值將達11787.4億元,，同比增長22%

10月23日,，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上,，工研院產經中心(IEK)產業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產業(yè)產值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關,，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元）,，同比增速達22%，高于全球市場平均水平,。 IEK分析師指出,，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，產業(yè)內的技術創(chuàng)新與市場競爭日益激烈,。根據WSTS預測,，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16%,，反映市場強勁的表現,。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長,，特別是高端計算芯片在智能手機,、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用,，不斷推動半導體產業(yè)快速成長,。

發(fā)表于：2024/10/24

谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝

10月24日消息，據報道,，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片,，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E）,，Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程,，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版,、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E）,，這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了,。

發(fā)表于：2024/10/24