EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

【2025年5月21日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。

發(fā)表于：5/21/2025

西門子宣布收購(gòu)美國(guó)EDA軟件開(kāi)發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購(gòu)美國(guó) EDA 軟件開(kāi)發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025

4月份我國(guó)集成電路增加值增長(zhǎng)21.3%

根據(jù)國(guó)新辦近期舉行的新聞發(fā)布會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長(zhǎng)6.1%，制造業(yè)增長(zhǎng)6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025

深藍(lán)航天開(kāi)啟可回收火箭批量化生產(chǎn)

5 月 20 日消息，深藍(lán)航天總部暨液體火箭總裝基地開(kāi)業(yè)儀式日前在無(wú)錫市新吳區(qū)舉行。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱臺(tái)積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息，臺(tái)媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺(tái)積電將會(huì)進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于：5/20/2025

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購(gòu)的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢(shì)升溫，日本與其他國(guó)家正努力強(qiáng)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國(guó)泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來(lái)將于法國(guó)設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場(chǎng)為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國(guó)防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測(cè)廠

發(fā)表于：5/20/2025

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國(guó)上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025

黃仁勛再度于臺(tái)北宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管

隨著Cmputex 2025展會(huì)的臨近，5月17日晚間，英偉達(dá)CEO黃仁勛再度在中國(guó)臺(tái)北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請(qǐng)供應(yīng)鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因?yàn)辄S仁勛第3度在此宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管，成為了臺(tái)北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025

環(huán)球晶圓美國(guó)廠開(kāi)業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開(kāi)幕典禮，慶祝其美國(guó)新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計(jì)劃對(duì)美投資追加40億美元，使得總投資達(dá)到75億美元，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)與特朗普政府的重點(diǎn)政策。

發(fā)表于：5/19/2025

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國(guó)總統(tǒng)特朗普在公開(kāi)場(chǎng)合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫(kù)克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計(jì)劃。特朗普本周開(kāi)啟了中東之行，訪問(wèn)沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)三個(gè)國(guó)家。 “我昨天和蒂姆·庫(kù)克有點(diǎn)小問(wèn)題（討論），”特朗普在訪問(wèn)卡塔爾期間談到他與庫(kù)克的對(duì)話時(shí)說(shuō)，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國(guó)的生產(chǎn)”。

發(fā)表于：5/16/2025

臺(tái)積電預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%以上

5月15日，晶圓代工大廠臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)正式在新竹召開(kāi)。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬(wàn)億美元。

發(fā)表于：5/16/2025

Counterpoint：臺(tái)積電2nm將刷新商業(yè)化紀(jì)錄

5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報(bào)告，全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭企業(yè)臺(tái)積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫(kù)存調(diào)整后，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：5/16/2025

臺(tái)積電今年將在中國(guó)臺(tái)灣與海外擴(kuò)建9座工廠

5月15日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電院士、營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生于5月15日在臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)上首次提到，臺(tái)積電今年將在中國(guó)臺(tái)灣與海外擴(kuò)建9個(gè)廠，其中包含8個(gè)晶圓廠以及1個(gè)先進(jìn)封裝廠。目前臺(tái)積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增加60%，2025年下半年將開(kāi)始量產(chǎn)2nm。CoWoS持續(xù)擴(kuò)充，海外美國(guó)廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺(tái)灣母廠相近。張宗生還提到，AI驅(qū)動(dòng)晶圓需求持續(xù)放大，臺(tái)積電產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)今年臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣與海外擴(kuò)建9個(gè)廠，包含八座晶圓廠以及一座先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電過(guò)去平均每年蓋5個(gè)廠，中國(guó)臺(tái)灣方面臺(tái)中Fab 25廠預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)2nm與更先進(jìn)技術(shù)，高雄預(yù)計(jì)建五座晶圓廠包含A16與更先進(jìn)制程技術(shù)。

發(fā)表于：5/15/2025

西門子EDA高管：業(yè)界首次流片成功率2024年已降至14%！

5月14日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，西門子EDA（Siemens EDA）設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（應(yīng)該指的是基于尖端制程工藝的芯片）正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。

發(fā)表于：5/15/2025