EDA與制造相關文章 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：2024/10/24 IFR報告顯示全球工廠運行的機器人數量已經超過400萬臺 新的世界機器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機器人，增長了10%。年裝機量連續(xù)第三年超過50萬臺,。按地區(qū)劃分,，2023年所有新部署的機器人中有70%安裝在亞洲,，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：2024/10/24 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日，美國商務部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security,，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國,、埃及,、巴基斯坦和阿聯酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背,。其中包括6家中國公司,。 發(fā)表于：2024/10/24 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍,。 發(fā)表于：2024/10/24 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：2024/10/23 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息,，韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱,，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存 Good Die 良品晶粒，公司內部對此給予積極評價,。 發(fā)表于：2024/10/23 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息,，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金,。 發(fā)表于：2024/10/23 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內存 發(fā)表于：2024/10/23 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報告 10 月 22 日消息,，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報告,，并指出明年汽車行業(yè)將呈現數個變革性趨勢，包含電動汽車的興起,、車輛自動駕駛的進步,、半導體技術的突破，將重新定義駕駛體驗,，以及其背后的技術支持,。 發(fā)表于：2024/10/23 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復合材料的應用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個“森林”,，因此得名,。每個碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結構，其直徑在納米級別,，長度可以達到數微米甚至數毫米,。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上,。 發(fā)表于：2024/10/22 芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認證 2024年10月22日,，中國上海——芯原股份（芯原,，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證,。認證證書由國際檢驗認證機構T?V NORD頒發(fā)。 發(fā)表于：2024/10/22 SEMI預計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息,，半導體行業(yè)協會 SEMI 美國加州當地時間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預測報告,。該報告預計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%,。 發(fā)表于：2024/10/22 臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力 10月21日消息,，據媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認了人工智能（AI）的需求是“真實的”,，表示未來五年內,，臺積電有望實現連續(xù)、健康的增長,?？蛻魧τ?nm的詢問多于3nm,，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：2024/10/22 芯盛智能推出業(yè)界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息,，今天,，國內固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側AI推理應用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列,。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝,，實現了從IP自研、合作到芯片設計,、制造,、封裝和測試的全流程國產自主可控。 發(fā)表于：2024/10/22 聯發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”12.7億元補貼 10月21日消息,，中國臺灣省經濟部產業(yè)技術司日前公布芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”核定名單,，通過了聯發(fā)科、聯詠科技,、創(chuàng)鑫智慧,、升佳電子、瑞昱半導體等15家廠商提出的11項計劃,，總計補助金額達新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元）,，預計帶動171家上下游廠商投入相關生產，投資效益超新臺幣4,000億元,。 發(fā)表于：2024/10/22 ?…11121314151617181920…?
