傳臺(tái)積電將在臺(tái)南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠
發(fā)表于:2/6/2025
DDR4內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn)
發(fā)表于:2/6/2025
ST宣布本季年內(nèi)關(guān)閉多家晶圓廠并裁員約3000人
發(fā)表于:2/6/2025
特朗普再次威脅對(duì)半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅
發(fā)表于:1/30/2025
通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片
發(fā)表于:1/28/2025
四大存儲(chǔ)廠商計(jì)劃今年減產(chǎn)以穩(wěn)定NAND閃存價(jià)格
發(fā)表于:1/24/2025
中國(guó)芯片出口實(shí)現(xiàn)連續(xù)14個(gè)月增長(zhǎng)
發(fā)表于:1/24/2025
盤(pán)點(diǎn)北京10家半導(dǎo)體獨(dú)角獸
發(fā)表于:1/24/2025
SK海力士2025年HBM營(yíng)收將增長(zhǎng)超100%
發(fā)表于:1/24/2025
消息稱臺(tái)積電南科廠地震中受損1-2萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于:1/23/2025
歐盟向云上芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)投資2400萬(wàn)歐元
發(fā)表于:1/23/2025