EDA與制造相關(guān)文章 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車90%芯片仍依賴進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng),，但90%芯片仍依賴進(jìn)口,！ 發(fā)表于：2024/10/21 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級(jí)芯片流片 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級(jí)芯片流片 發(fā)表于：2024/10/21 2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6% 2024年上半年,，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比增長(zhǎng) 7%,。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù),，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長(zhǎng),，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長(zhǎng) 6%。此增長(zhǎng)主要是由于中國(guó)手機(jī)品牌廠商在本地市場(chǎng)以及一些海外市場(chǎng)的增長(zhǎng),。 高級(jí)研究分析師 Ivan Lam在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司,，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢(shì)頭,，上半年出貨量同比增長(zhǎng) 50%,。而此高增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米,、華為和摩托羅拉,，以及三星。小米在中國(guó),、印度,、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績(jī)有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降,，但其可穿戴設(shè)備,、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加,。聞泰也因中國(guó)主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑,。總體而言,，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三,。” 發(fā)表于：2024/10/21 小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片 官宣,！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片,！ 發(fā)表于：2024/10/21 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 發(fā)表于：2024/10/21 消息稱三星得州工廠因?yàn)闆]有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī),， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收,，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶,。 發(fā)表于：2024/10/21 ICCAD-Expo 2024議程正式公布,！ 本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題,，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力,，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,。 發(fā)表于：2024/10/18 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證 發(fā)表于：2024/10/18 ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī) ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī) 發(fā)表于：2024/10/18 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái) 全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),，兼容6英寸和8英寸晶圓,，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本,。 發(fā)表于：2024/10/18 2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1% 10月16日,，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%,，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%,，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出,，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗,，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%,，但車用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存,，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。 發(fā)表于：2024/10/17 2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117% 10月16日,，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出,，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%,。 發(fā)表于：2024/10/17 太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證 太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證 發(fā)表于：2024/10/16 Intel第一顆18A工藝CPU亮相 10月16日消息,，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的,，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品,，并交付給了聯(lián)想。 此次大會(huì)上,，基辛格發(fā)表了簡(jiǎn)短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake,、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長(zhǎng)的電池壽命,、CPU,、GPU、NPU,，但我們還沒有完成,，不是嗎,？ 所以，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品,，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品,。” 發(fā)表于：2024/10/16 ASML發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額75億歐元 荷蘭菲爾德霍芬,，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào),。2024年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元,，毛利率為50.8%,，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。 發(fā)表于：2024/10/16 ?…12131415161718192021…?
