EDA與制造相關文章 半導體基礎之封裝測試 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多,，其中有不少為半導體之業(yè)界標準,，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：2023/12/6 應用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲SBTi認證 應用材料公司近日宣布,，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲得科學碳目標倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認證,。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標,，應用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，并逐年報告實施進展,。 發(fā)表于：2023/12/6 1nm芯片新進展,，晶圓代工先進制程競賽日益激烈！ AI、高性能計算等新技術持續(xù)驅動下,，晶圓代工先進制程重要性不斷凸顯,。當前3nm制程芯片已經(jīng)進入消費級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片,，近期市場又傳出1nm芯片的新進展,，晶圓代工先進制程競賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：2023/12/4 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官,，加入管理委員會 發(fā)表于：2023/12/1 銅柱倒裝封裝技術面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時,，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時,，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出,，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度,，而且相比金,，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/11/30 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺帶來一站式服務 近幾年,，我國集成電路領域收獲了前所未有的熱度,，相關企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員,。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺為IC設計生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案,，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期,。 發(fā)表于：2023/11/24 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需,，IP市場空間廣闊，據(jù)預測，2026年全球半導體IP市場將達110億美元,，其中接口IP將達30億美元,。而IP市場供需失衡，國產(chǎn)化率低,，不足10%,，國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：2023/11/23 芯行紀：攻堅新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD,，眾多EDA廠商醒目登場,，芯行紀就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商,，芯行紀有哪些獨門秘籍,？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀科技有限公司資深技術副總裁邵振作了深入介紹,。 發(fā)表于：2023/11/23 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小,，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1],。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案,。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難,。為克服這一不足,，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：2023/11/23 日本Resonac宣布在美國建先進封裝和材料研發(fā)中心 11月22日,，日本半導體材料制造商Resonac宣布,，將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。 發(fā)表于：2023/11/23 消息稱臺積電考慮在日本建設第三工廠,，瞄向 3nm 芯片制造 據(jù)知情人士消息,，臺積電已告知供應鏈合作伙伴,，稱其正考慮在日本熊本縣建設第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進 3 納米芯片,，項目代號臺積電 Fab-23 三期,。 發(fā)表于：2023/11/21 2023硅片制造風云：21個項目,、348GW硅棒、硅片產(chǎn)能將落地 據(jù)“草根光伏”粗略統(tǒng)計,，2023年硅棒、硅片環(huán)節(jié)將有348GW的產(chǎn)能落地（含試投產(chǎn)項目）,。 發(fā)表于：2023/11/16 ITEC推出RFID嵌體貼片機，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄,。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉精度優(yōu)于9微米和0.67°,，在1 Σ ,，相較其他貼片設備速度快3倍，精度高30%,。 發(fā)表于：2023/11/15 三星計劃投資10萬億韓元用于采購ASML EUV光刻機 消息稱三星計劃向ASML進口更多ASML極紫外（EUV）光刻設備,，ASML將在五年內(nèi)提供總共 50 套設備。 發(fā)表于：2023/11/15 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳召開 11月7日,， 由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開。 發(fā)表于：2023/11/10 ?…82838485868788899091…?
