基于Cadence 3D-IC平臺(tái)的2.5D封裝Interposer設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1372 K
標(biāo)簽： 2.5D先進(jìn)封裝 硅中介層 高帶寬存儲(chǔ)
所需積分：0分積分不夠怎么辦,？
文檔介紹：2.5D先進(jìn)封裝區(qū)別于普通2D封裝,，主要在于多了一層Silicon Interposer(硅中介層),，它采用硅工藝，設(shè)計(jì)方法相比普通2D封裝更為復(fù)雜,。而高帶寬存儲(chǔ)(High Bandwidth Memory,，HBM)接口的互連又是Interposer設(shè)計(jì)中的主要挑戰(zhàn)，需要綜合考慮性能,、可實(shí)現(xiàn)性等多種因素。介紹了基于Cadence 3D-IC平臺(tái)的Interposer設(shè)計(jì)方法,，并結(jié)合HBM接口的自動(dòng)布線腳本可以快速實(shí)現(xiàn)Interposer設(shè)計(jì),；同時(shí)通過仿真分析確定了基于格芯65 nm三層金屬硅工藝的HBM2e 3.2 Gb/s互連設(shè)計(jì)規(guī)則，權(quán)衡了性能和可實(shí)現(xiàn)性,，又兼具成本優(yōu)勢,。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分,；重復(fù)下載不扣分,，本人上傳資源不扣分。