一種基于SiP技術(shù)的高性能信號處理電路設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：zhoubin333
文檔大小：5104 K
標簽： SIP 系統(tǒng)級封裝 DSP
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文檔介紹：系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積,、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托,。針對信號處理系統(tǒng)小型化,、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計了一種高性能信號處理電路,。該SiP電路集成了多種裸芯,，包括DSP,、NOR Flash,、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化,，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下,，該SiP電路的體積和重量更小。
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