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華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺
發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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東芝半導體收購案擔憂遇上中國反壟斷風險
發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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萊迪思半導體通過提供模塊化IP核進一步
發(fā)表于：8/30/2017 8:33:33 PM
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恩智浦攜手廣汽集團共同開發(fā)新一代車載網(wǎng)關平臺
發(fā)表于：8/30/2017 8:23:52 PM
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湘潭6寸砷化鎵晶圓/射頻器件項目開建
發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM
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晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)
發(fā)表于：8/30/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體針對混合電動汽車/電動汽車的功能電子化方案
發(fā)表于：8/29/2017 9:30:04 PM
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貿(mào)澤開售Maxim MAX30004生物電勢模擬前端
發(fā)表于：8/29/2017 8:45:41 PM
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半導體行業(yè)應在摩爾定律和市場需求中取得平衡
發(fā)表于：8/29/2017 7:52:57 PM
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接
發(fā)表于：8/28/2017 11:31:50 AM
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Seeed Studio Wio Tracker登錄貿(mào)澤 讓你輕松創(chuàng)建基于GPS的IoT項目
發(fā)表于：8/28/2017 11:28:00 AM
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安森美半導體8月份特色新品
發(fā)表于：8/27/2017 7:42:31 PM
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安森美半導體7月份特色新品
發(fā)表于：8/27/2017 7:40:21 PM
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恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系
發(fā)表于：8/27/2017 6:34:17 PM
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安森美半導體大力擴展汽車認證的器件陣容用于汽車功能電子化方案
發(fā)表于：8/27/2017 4:57:10 PM
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊愿景
發(fā)表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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長虹 海思共同推動物聯(lián)網(wǎng)芯片應用與技術升級
發(fā)表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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大陸廠商在7nm之戰(zhàn)中毫無勝算
發(fā)表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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看好8寸硅晶圓 合晶明年上半年開始試產(chǎn)
發(fā)表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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科學家為細菌裝上“太陽能電池板”
發(fā)表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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蘋果再一次拋棄高通
發(fā)表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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半導體制程推向3nm 三星臺積電先后布局
發(fā)表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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英特爾九代酷睿將采用改進版10nm+制程
發(fā)表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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中國雄心的下一目標 奪取美國芯片霸主地位
發(fā)表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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哪些晶圓代工大戶準備引入EUV
發(fā)表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電危機來了
發(fā)表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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國內(nèi)功率半導體迎來新發(fā)展
發(fā)表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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半導體行業(yè)2017年8月策略
發(fā)表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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貿(mào)澤電子頒發(fā)2017年卓越表現(xiàn)大獎 表彰制造商合作伙伴中表現(xiàn)突出的個人
發(fā)表于：8/22/2017 1:19:59 PM
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搶當晶圓代工第二 三星 18 號線提前動工
發(fā)表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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