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亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：2024/12/5 11:06:13
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SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 10:57:17
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Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara
發(fā)表于：2024/12/5 10:20:23
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蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：2024/12/2 9:47:43
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傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：2024/11/27 10:11:01
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27
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臺積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：2024/11/13 11:28:29
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：2024/11/11 11:44:06
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：2024/11/8 10:16:50
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臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%
發(fā)表于：2024/11/4 11:04:04
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：2024/11/4 10:27:02
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谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝
發(fā)表于：2024/10/24 10:50:37
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 9:17:33
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小米自研3nm手機SoC成功流片
發(fā)表于：2024/10/21 10:21:05
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：2024/10/11 8:11:31
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聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布
發(fā)表于：2024/10/10 10:56:38
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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1
發(fā)表于：2024/10/9 13:16:22
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聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：2024/10/9 10:18:00
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三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：2024/10/8 8:29:58
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 10:05:57
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：2024/9/12 9:17:57
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蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro
發(fā)表于：2024/9/10 8:30:33
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消息稱英特爾已將3nm以下制程全面交臺積電代工
發(fā)表于：2024/9/9 13:09:00
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臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運行
發(fā)表于：2024/9/6 9:05:00
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：2024/9/3 9:39:50
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聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達于明年上半年推出AI PC芯片
發(fā)表于：2024/8/14 9:37:00
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臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%
發(fā)表于：2024/8/6 11:09:00
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Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒
發(fā)表于：2024/8/2 9:30:00
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Alphawave推出業(yè)界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
發(fā)表于：2024/7/31 8:57:00
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傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務器芯片 將采用臺積電3nm代工
發(fā)表于：2024/7/16 16:13:00
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