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碳化硅（SiC）功率器件發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：2019/7/5 16:36:37
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SiC元器件大熱，羅姆半導(dǎo)體何以能引領(lǐng)創(chuàng)新,？
發(fā)表于：2019/7/2 11:40:35
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羅姆所倡導(dǎo)的SiC技術(shù)有何妙處
發(fā)表于：2019/7/1 11:37:14
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功率半導(dǎo)體需求旺 預(yù)計(jì)2030年SiC增長10倍,，GaN翻至60倍
發(fā)表于：2019/6/25 13:01:27
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ST發(fā)起SiC攻勢 助力電動(dòng)車發(fā)展
發(fā)表于：2019/6/18 9:45:42
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CISSOID和中科院電工所建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,，共同研發(fā)解決方案推動(dòng)碳化硅功率器件廣泛應(yīng)用
發(fā)表于：2019/6/10 9:33:00
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Cree將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能
發(fā)表于：2019/6/4 18:58:19
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Microchip宣布推出碳化硅（SiC）產(chǎn)品，助力打造可靠的高壓電子設(shè)備
發(fā)表于：2019/5/16 13:28:19
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名額有限|5.29 第三代半導(dǎo)體GaN與SiC技術(shù)沙龍火熱報(bào)名中,！
發(fā)表于：2019/5/9 9:06:00
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Cree將投資10億美元擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能
發(fā)表于：2019/5/8 13:30:44
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Cree與意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議
發(fā)表于：2019/1/10 9:06:00
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淺談SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新 SiC如何應(yīng)對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2018/12/23 23:47:41
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SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新幫助攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2018/11/28 12:25:21
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使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2018/11/23 15:10:00
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ROHM推出1700V 250A全SiC功率模塊
發(fā)表于：2018/11/13 14:48:00
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電動(dòng)汽車市場將被GaN器件改變,？
發(fā)表于：2018/10/24 12:28:05
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同為寬禁帶半導(dǎo)體材料,，SiC和GaN有何不同,？
發(fā)表于：2018/10/10 17:08:15
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SiC專題
發(fā)表于：2018/10/9 17:31:00
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需求激增 SiC晶圓市場供應(yīng)不足
發(fā)表于：2018/9/29 17:19:06
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新一代功率器件動(dòng)向：SiC和GaN
發(fā)表于：2018/9/28 21:22:41
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功率半導(dǎo)體的SiC之路
發(fā)表于：2018/9/28 21:19:09
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5G和交通電氣化的核心是SiC和GaN功率射頻器件
發(fā)表于：2018/9/28 21:15:53
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電動(dòng)汽車的碳化硅(SiC)功率和GaN功率
發(fā)表于：2018/9/28 21:11:23
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SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,，X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC產(chǎn)能
發(fā)表于：2018/9/28 20:29:44
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溫旭輝：SiC器件在新能源汽車中的應(yīng)用
發(fā)表于：2018/9/28 20:16:38
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SiC肖特基二極管的產(chǎn)業(yè),、技術(shù)現(xiàn)狀與前景
發(fā)表于：2018/9/28 20:14:06
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寬禁帶功率半導(dǎo)體受重視,，產(chǎn)業(yè)發(fā)展該如何推動(dòng)？
發(fā)表于：2018/9/28 20:04:29
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簡析第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)展
發(fā)表于：2018/9/28 11:24:27
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SiC器件的優(yōu)點(diǎn)被熟知近60年為什么還未普及,？
發(fā)表于：2018/9/27 20:39:00
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對SiC-MOSFET和IGBT的區(qū)別
發(fā)表于：2018/9/27 20:36:39
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