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Wolfspeed將投資數(shù)十億美金在北美建世界最大SiC工廠
發(fā)表于：9/16/2022 10:22:57 PM
入門：通過并聯(lián) SiC MOSFET 獲得更多功率
發(fā)表于：9/12/2022 4:24:31 PM
被搶購(gòu)的SiC襯底
發(fā)表于：8/31/2022 9:22:49 AM
順應(yīng)汽車電氣化趨勢(shì)，持續(xù)投資SiC技術(shù)
發(fā)表于：8/25/2022 9:34:00 PM
八英寸SiC，開始沖刺
發(fā)表于：8/24/2022 2:53:57 PM
全球競(jìng)逐SiC
發(fā)表于：8/19/2022 9:50:07 AM
UnitedSiC（現(xiàn)已被 Qorvo收購(gòu)）為功率設(shè)計(jì)擴(kuò)展高性能且高效的750V SiC FET產(chǎn)品組合 —— 7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性
發(fā)表于：8/4/2022 7:41:00 PM
TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場(chǎng)破10億
發(fā)表于：8/4/2022 7:16:50 PM
2022年車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將突破10億美元
發(fā)表于：7/17/2022 7:22:46 AM
破解SiC、GaN柵極動(dòng)態(tài)測(cè)試難題的魔法棒 — 光隔離探頭
發(fā)表于：7/2/2022 9:06:00 PM
揭秘第三代半導(dǎo)體：市場(chǎng)規(guī)模百億，三大領(lǐng)域加速爆發(fā)！
發(fā)表于：6/9/2022 5:40:26 AM
Vitesco和英飛凌聯(lián)手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體
發(fā)表于：6/3/2022 4:54:34 PM
Lucid Motors 與 Wolfspeed 強(qiáng)強(qiáng)合作，在屢獲殊榮的 Lucid Air 車型中采用 SiC 半導(dǎo)體
發(fā)表于：4/29/2022 10:47:35 AM
克服疫情，大灣區(qū)首臺(tái)全自動(dòng)化SiC動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)在北理汽車研究院交付
發(fā)表于：4/21/2022 5:14:55 PM
IGBT供應(yīng)商，急了！
發(fā)表于：4/6/2022 9:26:17 AM
ST先進(jìn)SiC牽引電機(jī)逆變器解決方案
發(fā)表于：3/23/2022 6:53:27 AM
ST：發(fā)展碳化硅技術(shù) 關(guān)鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈
發(fā)表于：3/15/2022 9:10:29 PM
電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性
發(fā)表于：3/13/2022 5:01:05 AM
SiC/GaN，海外巨頭瘋狂擴(kuò)產(chǎn)！
發(fā)表于：2/24/2022 9:53:31 AM
“行業(yè)領(lǐng)袖看2022”之羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長(zhǎng)：2022年SiC產(chǎn)能提高5倍！
發(fā)表于：2/22/2022 9:04:09 PM
通過SiC技術(shù)電機(jī)逆變器實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車行駛里程拓展的承諾
發(fā)表于：2/18/2022 2:15:19 PM
意法半導(dǎo)體雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化并簡(jiǎn)化SiC和IGBT開關(guān)電路
發(fā)表于：2/15/2022 6:53:05 PM
新能源OBC放量，派恩杰SiC MOS憑世界領(lǐng)先性能率先上車
發(fā)表于：12/29/2021 11:16:00 AM
ROHM：專注功率和模擬半導(dǎo)體創(chuàng)新，強(qiáng)化海外市場(chǎng)拓展
發(fā)表于：12/29/2021 10:30:00 AM
ST：助力“雙碳”目標(biāo)，半導(dǎo)體企業(yè)在能源轉(zhuǎn)換鏈領(lǐng)域大有可為
發(fā)表于：12/28/2021 10:05:00 AM
電動(dòng)汽車為什么熱衷SiC？SiC芯片及封裝技術(shù)進(jìn)階之路
發(fā)表于：12/13/2021 8:37:48 PM
“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
發(fā)表于：12/2/2021 9:54:00 AM
利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊
發(fā)表于：12/1/2021 6:14:00 PM
意法半導(dǎo)體攜手微電子研究所，開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組
發(fā)表于：12/1/2021 5:29:00 AM
日本開發(fā)SiC新技術(shù)，能將缺陷降至原來的1%
發(fā)表于：11/30/2021 10:09:57 AM

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