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意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
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2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到近100億美元
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發(fā)表于:2024/8/9 8:50:44
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發(fā)表于:2024/6/21 17:00:24
士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開工
發(fā)表于:2024/6/19 8:30:00
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
發(fā)表于:2024/5/30 17:13:44
羅姆:先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
發(fā)表于:2024/4/12 8:50:05
蔚來自研SiC模塊C樣正式下線:1200V,、ET9率先用上
發(fā)表于:2024/4/8 21:13:52
2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%
發(fā)表于:2024/3/25 8:59:27
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2
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Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
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小米汽車亮相,,SiC供應(yīng)商都有誰,?
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Nexperia推出首款SiC MOSFET
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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
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現(xiàn)代汽車,、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議
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