sk海力士 相關(guān)文章(345篇)
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消息稱SK海力士贏得博通HBM大單
發(fā)表于：2024/12/23 10:30:11
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/20 11:28:19
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SK海力士計劃對外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)
發(fā)表于：2024/12/18 11:21:21
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SK海力士開發(fā)出AI數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤PS1012 U.2
發(fā)表于：2024/12/18 10:06:36
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Marvell推出定制HBM計算架構(gòu)
發(fā)表于：2024/12/11 11:03:12
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Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單
發(fā)表于：2024/12/11 9:59:26
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三星完成400層NAND Flash開發(fā)
發(fā)表于：2024/12/10 11:15:18
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SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門
發(fā)表于：2024/12/6 9:39:33
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SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 10:57:17
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韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元
發(fā)表于：2024/12/2 10:04:50
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NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元
發(fā)表于：2024/11/28 11:12:22
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韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2024/11/28 9:09:57
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2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元
發(fā)表于：2024/11/27 13:01:10
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
發(fā)表于：2024/11/21 11:09:01
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SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存
發(fā)表于：2024/11/21 9:56:50
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消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合
發(fā)表于：2024/11/15 11:05:20
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DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄
發(fā)表于：2024/11/11 10:41:33
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SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E
發(fā)表于：2024/11/6 10:58:25
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SK海力士稱英偉達(dá)要求其提前6個月供應(yīng)HBM4
發(fā)表于：2024/11/5 11:30:51
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SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/11/4 13:16:16
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SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量
發(fā)表于：2024/11/1 8:33:31
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三大內(nèi)存原廠將于20層堆疊HBM5全面應(yīng)用混合鍵合工藝
發(fā)表于：2024/10/31 11:09:13
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
發(fā)表于：2024/10/25 10:06:28
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消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單
發(fā)表于：2024/10/25 9:39:08
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模
發(fā)表于：2024/10/18 10:27:28
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2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：2024/10/17 11:21:33
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Gartner統(tǒng)計顯示2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商表現(xiàn)兩極分化明顯
發(fā)表于：2024/10/14 9:07:18
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SK海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn)12層HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/9/26 11:29:39
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Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于：2024/9/19 11:03:32
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SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進(jìn)HBM內(nèi)存量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/9/13 9:50:00
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