EDA與制造相關(guān)文章 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資,，狂砸資金新建工廠 發(fā)表于：2024/6/13 中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星 6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元,。 從排名來看，TOP5代工廠變化明顯,，中芯國際受益于消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢,，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電,，躍升至第三名,，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元,，營運表現(xiàn)優(yōu)于其它對手,。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費節(jié)帶動供應(yīng)鏈智能手機與消費性電子急單助力下,，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升,，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數(shù)季成長率,，中芯國際市占有望維持在第三,。 發(fā)表于：2024/6/13 專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：2024/6/13 HBM供不應(yīng)求 美光廣島新廠2027年量產(chǎn) HBM供不應(yīng)求,，美光廣島新廠2027年量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/6/13 三星公布芯片技術(shù)路線圖 6月13日,，三星公布芯片技術(shù)路線圖，以贏得AI業(yè)務(wù),。 根據(jù)三星預(yù)測,，到2028年其AI相關(guān)客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍,，該公司公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局,。三星推出的先進工藝采用的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示,，與第一代2納米工藝相比,，這種技術(shù)提高了功耗、性能的同時,，顯著降低了電壓,。 三星還表示，其提供邏輯,、內(nèi)存和先進封裝的能力,，將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單,。公司還公布了基于AI設(shè)計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產(chǎn),，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA,。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn),。 發(fā)表于：2024/6/13 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設(shè)計,，適用于UV紫外激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：2024/6/12 意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園 2024年6月6日,，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造,、封裝,、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,，意法半導(dǎo)體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園,，實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個重要里程碑,，將幫助客戶借助碳化硅在汽車,、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效,。 發(fā)表于：2024/6/12 消息稱三星電子12nm級DRAM內(nèi)存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級 DRAM 內(nèi)存良率不足五成,，已就此成立專門工作組 發(fā)表于：2024/6/12 9家英國半導(dǎo)體公司組團前往中國臺灣尋求合作 9家英國半導(dǎo)體公司組團前往中國臺灣，尋求合作 發(fā)表于：2024/6/12 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域?qū)⒏慕檐涖y數(shù)據(jù)中心 夏普確認SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域?qū)⒏慕檐涖y數(shù)據(jù)中心 發(fā)表于：2024/6/12 科學家利用AI造出世界最強鐵基超導(dǎo)磁體 6 月 12 日消息,，英國和日本科學家利用人工智能AI技術(shù),，成功制造出世界上最強的鐵基超導(dǎo)磁體，相關(guān)論文發(fā)表于《亞洲材料》雜志,。 發(fā)表于：2024/6/12 SK海力士將于2025年一季度量產(chǎn)GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報道,，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示,，該公司將于 2025 年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存,，并確認相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣,。 發(fā)表于：2024/6/12 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國 發(fā)表于：2024/6/12 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達120萬片/月 發(fā)表于：2024/6/12 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 發(fā)表于：2024/6/12 ?…49505152535455565758…?
