EDA與制造相關(guān)文章 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 內(nèi)存堆疊高度受限,，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 發(fā)表于：2024/6/12 傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口 6月12日,，據(jù)彭博社報(bào)道,，知情人士稱,，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù),，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場的新硬件,。傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口 發(fā)表于：2024/6/12 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領(lǐng)先全球 發(fā)表于：2024/6/11 無疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫 可實(shí)現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫,！中國科學(xué)家開發(fā)出無疲勞鐵電材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 臺積電3nm產(chǎn)能訂單已排到2026年 蘋果,、英偉達(dá)等大廠包下臺積電3納米產(chǎn)能：訂單排到2026年 發(fā)表于：2024/6/11 黃仁勛表示認(rèn)可臺積電暗示的漲價(jià)言論 英偉達(dá)CEO黃仁勛表示認(rèn)可臺積電暗示的漲價(jià)言論 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 發(fā)表于：2024/6/11 SK集團(tuán)會長拜訪臺積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 SK集團(tuán)會長拜訪臺積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：2024/6/11 英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進(jìn)程暫緩 6 月 11 日消息,，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報(bào)道,，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備,、材料訂單,。 主管相關(guān)事務(wù)的以色列財(cái)政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計(jì)劃整體不變,，訂單取消是正常的時(shí)間表變動,。 發(fā)表于：2024/6/11 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113% 2024Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額同比增長113%，采購額高達(dá)125.2億美元 發(fā)表于：2024/6/11 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國公司的競爭 ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會面臨來自中國公司的競爭,！ 發(fā)表于：2024/6/7 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 發(fā)表于：2024/6/7 ASML將于今年向臺積電交付最新款光刻機(jī) 6月6日消息,，據(jù)外媒報(bào)道稱，ASML將在今年向臺積電交付旗下最先進(jìn)的光刻機(jī),，單臺造價(jià)達(dá)3.8億美元,。 報(bào)道中提到，ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在最近的一次電話會議上告訴分析師,，公司兩大客戶臺積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng),。 英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設(shè)備，第一臺設(shè)備已于12月底運(yùn)往俄勒岡州的一家工廠,。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺積電何時(shí)會收到設(shè)備,。 發(fā)表于：2024/6/6 2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設(shè)備 遙遙領(lǐng)先,！中國去年買了全球1/3芯片制造設(shè)備：7nm及以下制程被封鎖 發(fā)表于：2024/6/6 ?…50515253545556575859…?
