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EDA與制造相關(guān)文章

依賴中國制造：歐洲所有進口PCB有65%來自中國

5月29日消息,，根據(jù)IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）的最新研究,，歐洲在印刷電路板（PCB）行業(yè)的全球市場份額呈現(xiàn)顯著下滑趨勢,。盡管PCB行業(yè)對歐洲工業(yè)至關(guān)重要，但過去20年間,，其產(chǎn)能、能力和全球市場份額均有明顯減少,。目前,，歐盟的PCB產(chǎn)量僅占全球的2%，與其在20世紀

發(fā)表于：2024/5/30

再獲榮譽,！大聯(lián)大榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎

　　2024年5月29日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股憑借著在全球市場中卓越的品牌效能和超高的行業(yè)認可度,，榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎。該獎項由深圳電子商會主辦,，旨在表彰近年來在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中展現(xiàn)國際影響力的品牌,。此次獲獎既是對大聯(lián)大深耕行業(yè)所作貢獻的充分肯定，也承載著對大聯(lián)大引領(lǐng)中國國內(nèi)市場邁向國際舞臺的重大期許,。

發(fā)表于：2024/5/29

定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門

　　中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展,，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平,，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設(shè)計公司,，同時還與各大晶圓代工企業(yè),、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展,，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作,，共同支持中國和全球的客戶。

發(fā)表于：2024/5/29

多元化增長動能強勁中微公司薄膜設(shè)備新品層出

多元化增長動能強勁,，中微公司薄膜設(shè)備新品層出

發(fā)表于：2024/5/29

曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝

5月29日消息,，據(jù)媒體報道，臺積電將在明年量產(chǎn)2nm工藝,，蘋果將率先使用這項先進工藝,。據(jù)爆料，臺積電2nm首次應(yīng)用了GAA技術(shù),，GAA全稱Gate-All-Around,，中文名為全環(huán)繞柵極晶體管，其本質(zhì)上是一種新型的晶體管設(shè)計,，可以在更小的制程下提供更好的性能,。在GAA晶體管中，柵極材料包圍了晶體管的源和漏,，從而提供了更好的電流控制,。這可以幫助減少量子隧道效應(yīng)，從而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成為可能,。

發(fā)表于：2024/5/29

英特爾三星正尋求玻璃芯片技術(shù)挑戰(zhàn)臺積電

英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺積電的市場地位,。

發(fā)表于：2024/5/29

2nm以下節(jié)點裝備競賽打響臺積電魏哲家密訪ASML總部

2nm 以下節(jié)點裝備競賽打響，臺積電魏哲家密訪 ASML 總部

發(fā)表于：2024/5/29

消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,，消息稱全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達七成左右

發(fā)表于：2024/5/29

NAND Flash開始邁向300層

NAND Flash開始邁向300層在NAND技術(shù)進展方面,，在2022年下半年美光、長江存儲宣布量產(chǎn)232層NAND之后,，SK海力士和三星也分別量產(chǎn)了238層和236層的NAND,。相比之下鎧俠和西部數(shù)據(jù)的進展則慢一些，但也達到了218層NAND的量產(chǎn),。目前各家廠商都在積極的邁向300層NAND,。

發(fā)表于：2024/5/29

臺積電或?qū)⑤^原計劃提前采用High NA EUV光刻機

5月28日消息，根據(jù)wccftech的報道,，雖然此前臺積電公開表示其路線圖上的最尖端制程A16仍將不會采用High NA EUV光刻機,，但是最新的消息顯示，臺積電有可能會修正其既定計劃,，提前導(dǎo)入High NA EUV光刻機進行試驗和學(xué)習(xí),。

發(fā)表于：2024/5/29

SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收

SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收

發(fā)表于：2024/5/29

艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級

　　中國上海，2024年5月28日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布,，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度,。艾邁斯歐司朗集團首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher,、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年,，計劃向Premstätten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達5.88億歐元,。同時,，依據(jù)《歐洲芯片法案》,，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預(yù)通知階段,，并已提交歐盟委員會審批,。此次投資旨在進一步增強奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造250個就業(yè)崗位,。

發(fā)表于：2024/5/28

美光計劃投資逾50億美元在日建廠

美光計劃投資逾50億美元在日建廠最快2027年投入運營

發(fā)表于：2024/5/28

被蘋果踢出蘋果供應(yīng)鏈：超30年歷史晶圓廠面臨出售關(guān)閉

被蘋果踢出蘋果供應(yīng)鏈：超30年歷史晶圓廠面臨出售關(guān)閉

發(fā)表于：2024/5/28

英偉達將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)

英偉達將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)：2025年應(yīng)用于GB200

發(fā)表于：2024/5/27