EDA與制造相關(guān)文章 高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實(shí)施臺(tái)積電,、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月,，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺(tái)積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會(huì)同時(shí)采用臺(tái)積電 + 三星電子生產(chǎn),。 在昨日于臺(tái)北國(guó)際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會(huì)上,，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺(tái)積電生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的風(fēng)險(xiǎn)”時(shí)表示，他正考慮讓臺(tái)積電與三星電子實(shí)施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略,。 發(fā)表于：2024/6/6 AMD與三星在3nm GAA上目前并無(wú)任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無(wú)任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展 發(fā)表于：2024/6/6 臺(tái)積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價(jià)格 隨著英偉達(dá)等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿,，英偉達(dá)合作的芯片代工廠商臺(tái)積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了,。 臺(tái)積電要向英偉達(dá)漲價(jià)了 本周二,，在新竹舉行的臺(tái)積電年度股東大會(huì)之后，臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家暗示,，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價(jià)格,。 發(fā)表于：2024/6/6 臺(tái)積電：我們必須在美國(guó)建廠 臺(tái)積電：我們必須在美國(guó)建廠 發(fā)表于：2024/6/6 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 發(fā)表于：2024/6/6 e絡(luò)盟現(xiàn)獨(dú)家發(fā)售Multicomp Pro 3D打印機(jī)線材系列 中國(guó)上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟正在擴(kuò)大其供貨的Multicomp Pro系列,，包括各種3D打印機(jī)線材,，以滿足設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)作者和愛(ài)好者的不同需求,。 發(fā)表于：2024/6/5 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用：最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV 發(fā)表于：2024/6/5 英特爾110億美元向Apollo出售愛(ài)爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 英特爾110億美元向Apollo出售愛(ài)爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 發(fā)表于：2024/6/5 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證,，但否認(rèn)與功耗和散熱問(wèn)題有關(guān) 發(fā)表于：2024/6/5 臺(tái)積電換帥,！ 臺(tái)積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)，臺(tái)積電進(jìn)入由魏哲家全面掌舵時(shí)代,。 在過(guò)去6年里,，作為臺(tái)積電總裁，魏哲家?guī)ьI(lǐng)臺(tái)積電面對(duì)前所未見(jiàn)的增長(zhǎng)與發(fā)展,，未來(lái)他將面臨地緣政治等3項(xiàng)重大挑戰(zhàn),。但魏哲家也是被創(chuàng)辦人張忠謀譽(yù)為“準(zhǔn)備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來(lái),，半導(dǎo)體從科技供應(yīng)鏈的一環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)槊乐懈?jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng),。與此同時(shí)，全球新冠疫情引發(fā)的空前芯片短缺,，導(dǎo)致主要經(jīng)濟(jì)體為強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性,，紛紛將芯片制造引入國(guó)內(nèi)。 發(fā)表于：2024/6/4 意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠 意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠：建成后每周可產(chǎn)1.5萬(wàn)片晶圓 發(fā)表于：2024/6/4 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到,！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國(guó)發(fā)力28nm及更成熟制程 發(fā)表于：2024/6/4 戴爾：預(yù)計(jì)今年內(nèi)存和SDD價(jià)格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價(jià),！戴爾：預(yù)計(jì)今年內(nèi)存和SDD價(jià)格將再漲20% 發(fā)表于：2024/6/4 芯片三巨頭發(fā)力CFET架構(gòu)以備戰(zhàn)埃米時(shí)代 臺(tái)積電三星英特爾發(fā)力CFET工藝以備戰(zhàn)埃米時(shí)代 發(fā)表于：2024/6/4 埃賽力達(dá)推出首款適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的 以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場(chǎng)上首款采用低釋氣和不銹鋼設(shè)計(jì)的可現(xiàn)貨供應(yīng)的UV F-Theta鏡頭,，該新鏡頭比傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更強(qiáng)的耐用性,，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導(dǎo)體,、晶片加工和電子顯示行業(yè)中的激光材料加工應(yīng)用,。 發(fā)表于：2024/6/3 ?…51525354555657585960…?
