EDA與制造相關(guān)文章 消息稱立訊精密打入英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈 消息稱立訊精密打入英偉達(dá) GB200 供應(yīng)鏈,，瞄準(zhǔn) AI 芯片業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2024/4/30 最高漲幅達(dá)20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價 最高漲幅達(dá)20%,！多家芯片廠商相繼宣布漲價 4月29日消息,，據(jù)媒體報道，自去年四季度半導(dǎo)體市場需求開始回暖,，近期已有多家國產(chǎn)芯片廠商開始相繼宣布漲價,，最高漲幅達(dá)到了20%。 發(fā)表于：2024/4/30 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應(yīng)受限 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應(yīng)受限 發(fā)表于：2024/4/30 日月光日本先進(jìn)封裝廠項目有望落戶熊本 日月光日本先進(jìn)封裝廠項目談判進(jìn)入收官階段,，有望落戶熊本 發(fā)表于：2024/4/30 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 4 月 29 日消息,，據(jù)三星官方新聞稿，三星電子會長李在镕于當(dāng)?shù)貢r間 26 日訪問蔡司位于德國奧伯科亨的總部,，并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強(qiáng)兩家公司的合作進(jìn)行了討論,。 三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作 發(fā)表于：2024/4/30 消息稱三星計劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠 4 月 30 日消息，根據(jù)韓媒 TheElec 報道,，三星正在考慮在其下一代 DRAM 極紫外（EUV）光刻工藝中應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）,。 發(fā)表于：2024/4/30 意大利計劃2024年落實近百億歐元投資半導(dǎo)體制造 4 月 29 日消息,，據(jù)意大利大型通訊社安莎社報道，意工業(yè)部長阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國直接投資會議上表示,，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設(shè)備生產(chǎn)國之一,。 烏爾索稱，意大利政府計劃全面實施微電子產(chǎn)業(yè)計劃,，年內(nèi)完成價值近一百億歐元規(guī)模的半導(dǎo)體投資協(xié)議談判,。 今年以來，意大利已吸引了兩個半導(dǎo)體項目落戶： 發(fā)表于：2024/4/30 京元電出售子公司退出中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù) 全球知名外包半導(dǎo)體組裝和測試承包商京元電子（KYEC）近日宣布將出售其位于中國蘇州的子公司金龍科技的股份,，并全面退出中國大陸市場,。 京元電子股份有限公司1987 年創(chuàng)立于臺灣，是中國臺灣地區(qū)一家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè),，為全球第二大的半導(dǎo)體封裝&測試服務(wù)外包業(yè)者，全球市占率約8.9%,，僅次于日月光集團(tuán),。 發(fā)表于：2024/4/30 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定，二季度開始量產(chǎn) HBM3E 12H 內(nèi)存 發(fā)表于：2024/4/30 臺積電 1.4nm 工廠延期,，加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn) 臺積電 1.4nm 工廠延期,，加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn) 發(fā)表于：2024/4/30 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品,，并非機(jī)密資料 發(fā)表于：2024/4/30 消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠 4 月 29 日消息，據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報》今日引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,，除了最近宣布的 M15X 計劃之外,，SK 海力士還在考慮建設(shè)一家新的內(nèi)存工廠，對在韓國,、美國或其他地區(qū)建廠持開放態(tài)度,。 發(fā)表于：2024/4/29 IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IBM公司宣布，將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測試工廠,。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金,，用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個研發(fā)實驗室。此次投資預(yù)計將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實力,，為其客戶帶來更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù),。此外，IBM還計劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作,，共同推動該領(lǐng)域的發(fā)展,。 該投資計劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測試市場占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機(jī)遇,。同時,，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動作用,。 此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場的重要戰(zhàn)略布局,。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長，IBM持續(xù)擴(kuò)大其在該領(lǐng)域的投入,，以滿足不斷變化的市場需求,。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果,，為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),。 發(fā)表于：2024/4/29 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 發(fā)表于：2024/4/28 臺積電進(jìn)軍硅光市場,，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺積電進(jìn)軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接（尤其是硅光子學(xué)）預(yù)計將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù),，特別是那些設(shè)計的 HPC 應(yīng)用程序,。隨著跟上（并不斷擴(kuò)展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上,。為此,，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺積電等晶圓廠供應(yīng)商,，臺積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖,，并制定了為全球帶來高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計劃。臺積電制造的處理器,。 發(fā)表于：2024/4/28 ?…59606162636465666768…?
