EDA與制造相關文章 三星開始量產首款3nm Exynos芯片 三星開始量產首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首發(fā) 發(fā)表于：2024/5/8 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟 5 月 7 日消息,，據(jù)雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng),，英特爾將同包括其在內的 14 家日本企業(yè)和機構聯(lián)合開發(fā)半導體后端制造過程自動化技術，目標 2028 年前實現(xiàn)技術商業(yè)化,。 發(fā)表于：2024/5/8 臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術 5 月 7 日消息,，臺積電在近日召開的北美技術論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點相關信息,，主要容納更多的晶體管，提升運算效能,、更進一步降低功耗,。 此外消息稱臺積電 A16 工藝節(jié)點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術，其復雜程度要高于英特爾的負面供電技術,，可以更好地滿足 AI 芯片,、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。 由于晶體管越來越小,，密度越來越高,，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號,，需要穿過 10-20 層堆棧,，大大提高了線路設計的復雜程度。 發(fā)表于：2024/5/8 三星組建百人工程師團隊爭奪英偉達下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息,，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道,，三星電子為了拿下英偉達下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”,，他們一直致力于提高制造產量和質量,，首要目標是通過英偉達的測試,。 發(fā)表于：2024/5/8 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務 Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權財團,，交易價值 21 億美元,。 發(fā)表于：2024/5/8 SK海力士正在測試低溫蝕刻設備 5月7日消息，據(jù)媒體報道,，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設備,，該設備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND,。 據(jù)了解,，SK海力士此次并未直接引進設備，而是選擇將測試晶圓發(fā)送到東京電子的實驗室進行評估,，以驗證新設備在生產中的實際表現(xiàn),。這一舉措顯示了SK海力士在新技術引入上的謹慎態(tài)度和對質量的嚴格把控。 發(fā)表于：2024/5/8 臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達AMD包下 AI 芯片供不應求,，消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達,、AMD 包下 發(fā)表于：2024/5/7 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：2024/5/7 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息,，據(jù)《印度時報》報道,，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨,。 這些產品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片,。 發(fā)表于：2024/5/7 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 發(fā)表于：2024/5/7 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據(jù)報道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產,，預計今年內存芯片需求將大幅增長,。一名要求匿名的半導體行業(yè)高級官員表示，“我們了解到,，他們不僅對在韓國建立新基地的可能性持開放態(tài)度,，也對在美國乃至其他地區(qū)建立新基地持開放態(tài)度?！?/a> 發(fā)表于：2024/5/6 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎,！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：2024/5/6 三星目標2025年量產2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標2025年量產2nm工藝：性能和效率顯著提升 發(fā)表于：2024/5/6 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 發(fā)表于：2024/5/6 特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產 發(fā)表于：2024/5/6 ?…58596061626364656667…?
